分切后铜箔表面氧化检测与处理装置的制作方法技术资料下载

技术编号:14828492

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本发明涉及铜箔表面处理设置,更具体的,涉及一种分切后铜箔表面氧化检测与处理装置。背景技术在百度文库:电解铜箔制造工艺简介(2015-9-14),对电解铜箔的生产工艺进行了详细的描述,分别经过:生箔-表面处理-分切-检查-包装等5个工序。在当前的生产工作中,诸多铜箔生产企业以及高校对于“检查”这一工序越来越重视,如 赣州逸豪实业有限公司研发的“一种铜箔表面质量缺陷视觉检查机(201220654040.4)”、 清远楚江铜业有限公司研发的“一种铜箔卷自动检测台(201620123119.2)”、华南...
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