分切后铜箔表面氧化检测与处理装置的制作方法

本发明涉及铜箔表面处理设置，更具体的，涉及一种分切后铜箔表面氧化检测与处理装置。

背景技术：

在百度文库：电解铜箔制造工艺简介（2015-9-14），对电解铜箔的生产工艺进行了详细的描述，分别经过：生箔-表面处理-分切-检查-包装等5个工序。

在当前的生产工作中，诸多铜箔生产企业以及高校对于“检查”这一工序越来越重视，如 赣州逸豪实业有限公司研发的“一种铜箔表面质量缺陷视觉检查机（201220654040.4）”、 清远楚江铜业有限公司研发的“一种铜箔卷自动检测台（201620123119.2）”、华南理工大学研发的“一种FPC柔性板铜箔氧化检测方法（201710487620.6）”。

从上述文献中也可看出，目前，企业以及高校着重“检查”，面对检查出现的问题，只能整卷全部处理，检查将铜箔进行了一次放卷-收卷，修复的时候再进行一次放卷-收卷，其不足之处在于：如上述所述，有问题的铜箔需要进行两次“放卷-收卷”；同时，有问题的铜箔还需要占用后处理机的资源，扰乱生产计划。

分切后，铜箔的主要质量问题，表现在：因表面氧化引起的颜色不均。因此，有必要研发一种分切后铜箔表面氧化检测与处理装置。

技术实现要素：

本发明的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种分切后铜箔表面氧化检测与处理装置。

本发明的技术方案是这样实现的： 一种分切后铜箔表面氧化检测与处理装置, 沿铜箔前进方向依次包括：放卷辊（1）、氧化检测器（4）、氧化洗涤器（5）、清水洗涤器（6）、烘干器（7）、收卷辊（9）。

其中，氧化洗涤器（5），包括：压箔辊（5-3）、槽体（5-4）、进液管、出液管；

在进液管上安装有进液管流量控制阀（5-5）和/或在出液管上安装出液管流量控制阀（5-7）。

进一步，氧化洗涤器（5）的槽体内设置酸洗液，其液位高度由进液管流量控制阀（5-5）和/或出液管流量控制阀（5-7）来调节。

进一步，氧化洗涤器（5）的槽体内的酸洗液的液位能够从低液位调整到高液位，低液位为液位高度低于压箔辊、且与铜箔不接触；高液位的液位高度为至少将压箔辊淹没。

进一步，在槽体（5-4）中安装有液位传感器（5-8）。

进一步，还包括有控制器，所述氧化检测器（4）、液位传感器（5-8）、进液管流量控制阀（5-5）、出液管流量控制阀（5-7）均与控制器连接。

进一步，在氧化洗涤器（5）的进液管还设置有泵（5-6），其设置在进液管流量控制阀的前面。

进一步，清水洗涤器（6）包括：压箔辊、槽体、进液管、出液管；在进液管上安装有进液管流量控制阀和/或在出液管上安装出液管流量控制阀。

进一步，一种分切后铜箔表面氧化检测与处理装置的工作方法，用于对分切后的铜箔成品进行表面检测与修复，铜箔从放卷辊放出，然后在铜箔的前进方向的上方设置氧化检测器，氧化检测器的数量能够对铜箔的全幅宽进行检测；然后铜箔依次经过氧化洗涤器、清水洗涤器、烘干器，最后由收卷辊收起。

进一步，根据氧化检测器的检测结果，来调整氧化洗涤器的液位高度，其调整方式为：

控制器中设置液位时间模块W；

当氧化检测器4检测到存在铜箔存在色差问题时，

液位时间模块W归零开始计时，同时，液位传感器向控制传递信号；

若液位高度=高液位，控制器向进液管流量控制阀、出液管流量控制阀发出信号：保持液位高度；

若液位高度<高液位，控制器向进液管流量控制阀、出液管流量控制阀发出信号：提高液位高度直至处于高液位；

当液位时间模块W=预设时间W1时，液位时间模块W停止计时，同时，控制器向进液管流量控制阀、出液管流量控制阀发出信号：液位降低，直至低液位。

进一步，低液位为液位高度低于压箔辊、且与铜箔不接触。

进一步，高液位的液位高度为至少将压箔辊淹没。

本发明的优点在于：

（1）现有技术中仅仅实现了“检查”功能，将“检查-修复”分为2个单独的步骤，而本发明则实现了“检查-修复”的功能，特别是“氧化检测-氧化修复”的功能，这是本发明的基本构思。

（2）对于“检测-修复”的构思而言，如何实现“发现氧化区域时，对其处理；而对正常区域，则不处理”的功能，是难点，也是重点。本发明创造性的提出了“调节氧化洗涤器的液位高度”来实现上述功能。

（3）本发明的另一贡献在于：提出了氧化洗涤器的液位高度的控制方法（另案申请）。

附图说明

下面结合附图中的实施例对本发明作进一步的详细说明，但并不构成对本发明的任何限制。

图1是实施例的结构示意图。

图2是实施例的氧化洗涤器的组成示意图。

图3是实施例的控制器的连接示意图。

图中：放卷辊1；导向辊2、氧化检测器4；

氧化洗涤器5、第一导向辊5-1-1、第二导向辊5-1-2、第三导向辊5-3-2、第四驱动辊5-3-1、压箔辊5-3、槽体5-4、进液管流量控制阀5-5、泵5-6、出液管流量控制阀5-7、液位传感器5-8；

清水洗涤器6；烘干器7；收卷辊9。

具体实施方式

实施例，一种分切后铜箔表面氧化检测与处理装置,包括：放卷辊1、氧化检测器4、氧化洗涤器5、清水洗涤器6、烘干器7、收卷辊9。

氧化洗涤器5，包括第一导向辊5-1-1、第二导向辊5-1-2、第三导向辊5-3-2、第四驱动辊5-3-1、压箔辊5-3、槽体5-4、进液管、出液管；

在进液管上安装有进液管流量控制阀5-5，在出液管上安装出液管流量控制阀5-7，在槽体5-4中安装有液位传感器5-8。

还包括有控制器，所述氧化检测器4、液位传感器5-8、进液管流量控制阀5-5、出液管流量控制阀5-7均与控制器连接。

实施例一的工作原理如下：铜箔从放卷辊放出，然后在铜箔的前进方向的上方设置氧化检测器4，氧化检测器4的数量能够对铜箔的全幅宽进行检测（保证铜箔的纵向、横向色差均能被检测出来），氧化检测器4将结果发送至控制器，控制器对氧化检测器4的结果进行分析（本申请的氧化检测器4也是采用基于图像分析基础，属于现有技术，如201710487620.6记载的方式），若检测结果超过预定值，然后发送信号给：进液管流量控制阀5-5、出液管流量控制阀5-7，通过进液管流量控制阀5-5、出液管流量控制阀5-7来调节进液管的量以及出液管的量，使得槽体5-4中的液位从低于压箔辊5-3的位置调整到预定的氧化洗涤高度；

所述的氧化洗涤高度高于压箔辊5-3，通过液位传感器5-8来进行反馈，即液位传感器5-8将信号反馈回控制器，控制器发送信号给：进液管流量控制阀5-5、出液管流量控制阀5-7，使得进液、出液的量保持动态平衡；

铜箔经过氧化洗涤器5后，进入清水洗涤器6，经过水洗后，然后进入烘干器7中，最后由收卷辊9收起。

清水洗涤器6与氧化洗涤器5的构成相同，其区别在于，清水洗涤器6中流入槽体内的是水，而氧化洗涤器5流入槽体内的是酸洗液。

实施例一的构思基础是：氧化洗涤器5一般均会设置进液管和出液管，其目的是为了将酸洗液放入或者流出槽体；并且，为了实时调整溶液的浓度以及减少可能出现的沉淀物等问题，一般均是保持溶液处于流动状态。

发明人在此基础上，分析：如何使得铜箔与溶液接触以及分离，有两种方式：1是将压箔辊设置为移动式的，2是调节液体的高度。第一种方式需要不断的挤压铜箔，可能会导致铜箔产生拉纹；而第二种方式则不存在上述问题。

而调节液体的高度，在进液管、或者出液管上设置流量控制阀，即可实现，如，只在出液管上设置流量控制阀，当需要提高液位时，出液管上的流量控制阀减少出液管的流出速度，而进液管道流出速度保持不变或者加大，即可实现；

只在进液管上设置流量控制阀，出液管的流速不变，当需要提高液位时，通过提高进液管的流量；当需要降低液位时，通过减少进液管的流量。

上述单一的流量控制阀设计，可以完成液位的上升与下降，然而，其对液位的操作速度相对较慢，并且，只在出液管上设置流量控制阀，要提高液位时，由于进液管的流量无法调整，因此，实际上是通过降低出液管的流量而提升，而这样做又会影响槽体溶液的循环速度。因此，对于氧化洗涤器5而言，在进液管、出液管上均设置流量控制阀，其能同时满足液位的提升、降低速度以及对溶液循环速度这两种需求。

氧化洗涤器5的液位高度控制手段为：在放卷辊1放卷之前，氧化洗涤器5中的槽体开始进行提升液位操作，直至液位到达低液位；

当氧化检测器4首次检测到存在色差问题时，控制器向氧化洗涤器5的进液管流量控制阀、出液管流量控制阀发出信号，液位从低液位提高到高液位，液位停止上升；

液位到达低液位与高液位时，通过液位传感器5-4来触发信号给控制器。

液位高度控制的难点在于，在何种情况下提高液位，何种情况下降低液位，何种情况下维持液位，即给出上述情况的逻辑判断准则。而上述准则需要考虑的情况众多，尤其是存在邻近色差区域下该如何解决。

结合本申请的液位控制方式，本申请的液位控制方式如下：

控制器中设置液位时间模块W；

当氧化检测器4检测到存在铜箔存在色差问题时，

液位时间模块W归零开始计时，同时，液位传感器向控制传递信号；

若液位高度=高液位，控制器向进液管流量控制阀、出液管流量控制阀发出信号：保持液位高度；

若液位高度<高液位，控制器向进液管流量控制阀、出液管流量控制阀发出信号：提高液位高度直至处于高液位；

当液位时间模块W=预设时间W1时，液位时间模块W停止计时，同时，控制器向进液管流量控制阀、出液管流量控制阀发出信号：液位开始降低，直至低液位（从高液位降低到低液位的时间段内氧化检测器4未检测到色差问题）。

预设时间W1的最小值为：铜箔自氧化检测器4到离开氧化洗涤器5的时间，其时间根据实际生产情况可取值为：5-20s。

上述液位控制方式的实际效果为：若邻近的铜箔色差区域<预设时间W1×铜箔的前进速度，液位一直处于高液位。若邻近的铜箔色差区域>预设时间W1×铜箔的前进速度，则液位会得到：“提升-降低”操作命令。

对于清水洗涤器6而言，其目的是为了将铜箔表面的酸洗液洗涤干净。其设计时，必须要考虑到水溶液的循环。因此，清水洗涤器6的进液管、出液管上设置流量控制阀的效果也更佳。

但是，清水洗涤器6与氧化洗涤器5的不同之处在于，对于铜箔而言，当氧化检测器4首次发现存在色差问题后，氧化洗涤器5的液位会高于压箔辊5-2；此后在一定条件下，氧化洗涤器5的液位会低于压箔辊5-2。而清水洗涤器6在首次发现色差问题后，其水位高度上升后，不再需要降低，一方面，是由于清水洗涤器6的压箔辊沾有酸液，给后续的正常铜箔也沾有酸液，因此，后续的铜箔一直需要水洗。

进一步，在氧化洗涤器5的进液管还设置有泵5-6，其设置在进液管流量控制阀的前面。设置泵5-6主要的目的是进一步提高进液管的流速，泵5-6也与控制器连接。

需要说明的是，流量控制阀采用现有技术，如201580045280.0、201310048457.5、201610728793.8等。

以上所举实施例为本发明的较佳实施方式，仅用来方便说明本发明，并非对本发明作任何形式上的限制，任何所属技术领域中具有通常知识者，若在不脱离本发明所提技术特征的范围内，利用本发明所揭示技术内容所作出局部更动或修饰的等效实施例，并且未脱离本发明的技术特征内容，均仍属于本发明技术特征的范围内。