一种印刷电路板铜箔表面处理装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板表面处理设备技术领域，尤其涉及一种印刷电路板铜箔表面处理装置。
【背景技术】
[0002]OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等)；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点，现有的OSP表面处理装置，采用从槽体上部栗进药水，从槽体底部排除，实现药水在生产过程中的循环。由于采用横向开口的方法导致药水的排出量无法调节，OSP药水的液面无法调节。而OSP药水栗进槽体时会产生气泡，在OSP液位与产品表面持平或略高于产品表面时气泡会粘附在产品表面，阻隔了 OSP药水与铜面产生反应，从而导致产品铜面无法形成OSP膜，无法达到预防产品铜面氧化的预期效果，部分产品需要重复做0SP，由于每次进行OSP作业时，铜面都会相应的变薄，两次OSP后任然无法形成OSP膜的产品只能做报废处理。同时药水的排出无法控制，在生产较薄产品时造成了药水的浪费。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种印刷电路板铜箔表面处理装置。
[0004]为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案:
一种印刷电路板铜箔表面处理装置，包括机架、工作台和控制器，所述工作台设置在机架上，所述机架上设有驱动装置，所述工作台上设有OSP槽，所述OSP槽内盛有用于表面处理的药水，所述OSP槽上设有多个滚轮组，所述滚轮组包括上滚轮和下滚轮，所述上滚轮和下滚轮之间设有电路板基板，所述OSP槽的底部依次设有温度传感器和pH传感器，所述OSP槽的侧壁上设有液位传感器，所述温度传感器、PH传感器、液位传感器分别与控制器电连接，所述OSP槽的下方设有电加热装置，所述工作台的一侧设有第一支撑架，所述第一支撑架上设有储液罐，所述储液罐上设有水栗，所述水栗上连接加液管，所述加液管的末端设置在OSP槽的槽底，所述加液管上设有第一电磁阀，所述工作台的另一侧设有第二支撑架，所述第二支撑架上设有显示装置，所述机架之间设有支撑板，所述支撑板上设有废液罐，所述废液罐与OSP槽的底部之间设有排液管，所述排液管上设有第二电磁阀，所述控制器分别与第一电磁阀、第二电磁阀、电加热装置、显示装置电连接。
[0005]优选的，所述电加热装置包括电加热块和导热管，所述导热管的一端与电加热块连接，所述导热管为螺旋形。
[0006]优选的，所述电路板基板的上表面位于所述药水液面下方2_3mm。
[0007]优选的，所述机架与第一支撑架、第二支撑架、支撑板一体成型。
[0008]优选的，所述机架的底部设有固定孔。
[0009]优选的，所述滚轮组的上滚轮和下滚轮均为海绵滚轮。
[0010]本发明中，通过温度传感器、pH传感器、液位传感器发送信号给控制器，控制器接收相关信息后发送信号给第一电磁阀、第二电磁阀、电加热装置、显示装置，显示装置实时显示OSP槽内的温度信息、pH信息和液面高度信息，第一电磁阀控制加水量，加液管的末端设置在OSP槽的槽底，产生气泡，第一电磁阀控制药水排出量，控制药水液面的高度，电加热装置可保证温度在40-46°C，保证了产品铜面可以均匀有效地形成OSP膜，避免产品的氧化。结构简单，制作成本低，可根据不同产品的不同厚度来控制OSP药水的循环排水量，避免了OSP药水的浪费，在提高产品质量的同时降低了生产成本，实用性强。
【附图说明】
[0011]图1为本发明提出的一种印刷电路板铜箔表面处理装置的结构示意图。
[0012]图中:I机架、2工作台、3驱动装置、4滚轮组、5电路板基板、6温度传感器、7pH传感器、8液位传感器、9第一支撑架、1储液罐、11水栗、12加液管、13第一电磁阀、14第二支撑架、15显示装置、16支撑板、17废液罐、18排液管、19第二电磁阀、20电加热块、21导热管。
【具体实施方式】
[0013]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0014]参照图1，一种印刷电路板铜箔表面处理装置，包括机架1、工作台2和控制器，工作台2设置在机架I上，机架I上设有驱动装置3，工作台2上设有OSP槽，OSP槽内盛有用于表面处理的药水，OSP槽上设有多个滚轮组4，滚轮组4包括上滚轮和下滚轮，上滚轮和下滚轮之间设有电路板基板5，0SP槽的底部依次设有温度传感器6和pH传感器7，0SP槽的侧壁上设有液位传感器8，温度传感器6、pH传感器7、液位传感器8分别与控制器电连接，OSP槽的下方设有电加热装置，工作台2的一侧设有第一支撑架9，第一支撑架9上设有储液罐10，储液罐10内设有水栗11，水栗11上连接加液管12，加液管12的末端设置在OSP槽的槽底，加液管12上设有第一电磁阀13，工作台2的另一侧设有第二支撑架14，第二支撑架14上设有显示装置15，机架I之间设有支撑板16，支撑板16上设有废液罐17，废液罐17与OSP槽的底部之间设有排液管18，排液管18上设有第二电磁阀19，控制器分别与第一电磁阀13、第二电磁阀19、电加热装置、显示装置15电连接。
[0015]电加热装置包括电加热块20和导热管21，导热管21的一端与电加热块20连接，导热管21为螺旋形，电路板基板5的上表面位于药水液面下方2-3mm，机架I与第一支撑架9、第二支撑架14、支撑板16—体成型，滚轮组4的上滚轮和下滚轮均为海绵滚轮。
[0016]通过温度传感器6、pH传感器7、液位传感器8发送信号给控制器，控制器接收相关信息后发送信号给第一电磁阀13、第二电磁阀19、电加热装置、显示装置15，显示装置15实时显示OSP槽内的温度信息、pH信息和液面高度信息，第一电磁阀13控制加水量，加液管12的末端设置在OSP槽的槽底，产生气泡，第一电磁阀13控制药水排出量，控制药水液面的高度，电加热装置可保证温度在40-46°C，保证了产品铜面可以均匀有效地形成OSP膜，避免产品的氧化。结构简单，制作成本低，可根据不同产品的不同厚度来控制OSP药水的循环排水量，避免了 OSP药水的浪费，在提高产品质量的同时降低了生产成本，实用性强。
[0017]以上所述，仅为本发明较佳的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种印刷电路板铜箔表面处理装置，包括机架(I)、工作台(2)和控制器，所述工作台(2)设置在机架(I)上，其特征在于，所述机架(I)上设有驱动装置(3)，所述工作台(2)上设有OSP槽，所述OSP槽内盛有用于表面处理的药水，所述OSP槽上设有多个滚轮组(4)，所述滚轮组(4)包括上滚轮和下滚轮，所述上滚轮和下滚轮之间设有电路板基板(5)，所述OSP槽的底部依次设有温度传感器(6)和pH传感器(7)，所述OSP槽的侧壁上设有液位传感器(8)，所述温度传感器(6)、pH传感器(7)、液位传感器(8)分别与控制器电连接，所述OSP槽的下方设有电加热装置，所述工作台(2)的一侧设有第一支撑架(9)，所述第一支撑架(9)上设有储液罐(10)，所述储液罐(10)内设有水栗(11)，所述水栗(11)上连接加液管(12)，所述加液管(12)的末端设置在OSP槽的槽底，所述加液管(12 )上设有第一电磁阀(13 )，所述工作台(2 )的另一侧设有第二支撑架(14)，所述第二支撑架(14)上设有显示装置(15)，所述机架(I)之间设有支撑板(16)，所述支撑板(16 )上设有废液罐(17)，所述废液罐(17 )与OSP槽的底部之间设有排液管(18)，所述排液管(18)上设有第二电磁阀(19)，所述控制器分别与第一电磁阀(13)、第二电磁阀(19)、电加热装置、显示装置(15)电连接。2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板铜箔表面处理装置，其特征在于，所述电加热装置包括电加热块(20)和导热管(21)，所述导热管(21)的一端与电加热块(20)连接，所述导热管(21)为螺旋形。3.根据权利要求1所述的一种印刷电路板铜箔表面处理装置，其特征在于，所述电路板基板(5)的上表面位于所述药水液面下方2-3mm。4.根据权利要求1所述的一种印刷电路板铜箔表面处理装置，其特征在于，所述机架(I)与第一支撑架(9)、第二支撑架(14)、支撑板(16)—体成型。5.根据权利要求1所述的一种印刷电路板铜箔表面处理装置，其特征在于，所述机架(I)的底部设有固定孔。6.根据权利要求1所述的一种印刷电路板铜箔表面处理装置，其特征在于，所述滚轮组(4)的上滚轮和下滚轮均为海绵滚轮。
【专利摘要】本发明公开了一种印刷电路板铜箔表面处理装置，包括机架、工作台和控制器，所述工作台设置在机架上，所述机架上设有驱动装置，所述工作台上设有OSP槽，所述OSP槽内盛有用于表面处理的药水，所述OSP槽上设有多个滚轮组，所述滚轮组包括上滚轮和下滚轮，所述上滚轮和下滚轮之间设有电路板基板，所述OSP槽的底部依次设有温度传感器和pH传感器，所述OSP槽的侧壁上设有液位传感器，所述温度传感器、pH传感器、液位传感器分别与控制器电连接，所述OSP槽的下方设有电加热装置。本发明结构简单，制作成本低，可根据不同产品的不同厚度来控制OSP药水的循环排水量，避免了OSP药水的浪费，在提高产品质量的同时降低了生产成本，实用性强。
【IPC分类】H05K3/28
【公开号】CN105555050
【申请号】CN201610008996
【发明人】王传鹏
【申请人】滁州嘉泰科技有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2016年1月8日