技术编号:14863626
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及挠性电路板辅料领域,具体地涉及一种挠性电路板辅料成型的连襟结构。背景技术挠性电路板,也称为柔性电路板(FPC),是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳的可挠性印刷电路板,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。大部分FPC在其上还贴附有辅料。例如,有在某些必要的部位需要贴上一定机械强度的补强辅料,如PET、PI、FR4等辅料,还有在某些必要的部位需要贴上一定粘度的胶纸辅料,如3M467、3M468、D3450等辅料。图1示出了FPC 3和辅料2。现有辅料...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。