一种挠性电路板辅料成型的连襟结构的制作方法

本实用新型涉及挠性电路板辅料领域，具体地涉及一种挠性电路板辅料成型的连襟结构。

背景技术：

挠性电路板，也称为柔性电路板(FPC)，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。大部分FPC在其上还贴附有辅料。例如，有在某些必要的部位需要贴上一定机械强度的补强辅料，如PET、PI、FR4等辅料，还有在某些必要的部位需要贴上一定粘度的胶纸辅料，如3M467、3M468、D3450等辅料。图1示出了FPC 3和辅料2。

现有辅料一般都是采用手工单片贴附的，针对这种手工单片贴附的辅料，辅料成型是按照单独单片结构的设计，图2所示的是成型的单独单片辅料。然而该单独单片结构设计的辅料成型，存在不足，因为单独单片成型，所以贴附辅料的作业方式是手工单片单片作业，造成动作多和作业效率低。

技术实现要素：

本实用新型旨在提供一种挠性电路板辅料成型的连襟结构，以解决现有手工单片单片贴附辅料作业存在的动作多和作业效率低的问题。为此，本实用新型采用的具体技术方案如下：

一种挠性电路板辅料成型的连襟结构，其中，所述连襟结构包括长条状主体部分和从所述主体部分的一侧或两侧上向外延伸的均匀间隔开的多个连襟部，每个连襟部均连接一挠性电路板辅料，所述连襟部的大小设置成远小于所述挠性电路板辅料，所述连襟结构与所述挠性电路板辅料一体成型。

进一步地，所述挠性电路板辅料包括补强辅料和胶纸辅料。

更进一步地，所述补强辅料包括PET、PI和FR4等。

更进一步地，所述胶纸辅料包括3M467胶纸、3M468胶纸和D3450胶纸等。

本实用新型采用上述技术方案，具有的有益效果是，由于辅料成型时是按照连襟结构设计，所以贴附辅料的作业可以在连体状态下进行，动作少，大大提高了作业效率。

附图说明

图1是现有技术的贴附有辅料的FPC的示意图；

图2是现有技术的辅料的示意图；

图3是根据本实用新型的实施例的FPC辅料成型的连襟结构的示意图；

图4是具有图3所示的连襟结构的成型FPC辅料；

图5是根据本实用新型的另一实施例的FPC辅料成型的连襟结构的示意图；

图6是具有图5所示的连襟结构的成型FPC辅料。

具体实施方式

为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。图3示出了根据本实用新型的实施例的FPC辅料成型的连襟结构1。连襟结构1呈单树状，包括长条状主体部分11和从所述主体部分11的一侧向外延伸的均匀间隔开的多个连襟部12。每个连襟部12均连接一挠性电路板辅料2(参见图4)。连襟部12与挠性电路板辅料2的连接处设置有折断线(未示出)，以在挠性电路板辅料2贴附到FPC后易于断开。通常，连襟部12远小于挠性电路板辅料2。连襟结构1与挠性电路板辅料2一体冲切成型，如图4所示。挠性电路板辅料2可以包括诸如PET、PI和FR4等的补强辅料和诸如3M467胶纸、3M468胶纸和D3450胶纸等的胶纸辅料。

图5示出了根据本实用新型的另一实施例的FPC辅料成型的连襟结构100。与图3所示实施例不同之处在于，连襟结构100呈双树状，其连襟部120是从主体部分110的两侧向外延伸的。同样地，连襟结构100与挠性电路板辅料2一体冲切成型，如图6所示。

尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。