技术编号：14864825
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体加工用片。背景技术由半导体晶圆制造半导体晶片时，通常使用如切割片、背面研磨片等的半导体加工用片。近年来，这样的半导体加工用片，被要求对所需波长的光线具有透射性(以下有时称为“光线透射性”)。例如近年来，厚度比以往要薄的硅晶圆或玻璃制晶圆的使用在不断增加。在使用刀片切割这些晶圆时，容易产生如崩边、晶片破裂等的晶片缺损。因此，在使用这些晶圆时，切割完成后，在将晶片贴附在半导体加工用片上的状态下，从晶片的与半导体加工用片接触的面越过半导体加工用片而检查晶片的形状。为了良好地进行该检...
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