技术编号：14868808
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及校准夹具，并且尤其涉及一种用于在对芯片测试封装工厂内的测试头和预热穿梭机的定位进行校准时可以适合于测试头上安装的多种加热底片的校准夹具。背景技术在芯片封装测试厂里进行芯片测试时，测试头需要抓取预热穿梭机(soak shuttle)上放置的芯片运载板内所传送的芯片，将其抓取到特定的测试位置以进行相关测试操作。然而，在经过一段时间的工作之后，随着设备部件的老化或者相关部件螺丝的松动，测试头和预热穿梭机的定位可能变得不是那么精确。这导致测试头可能不再能够准确地将芯片抓取上来，从而出现生产...
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