一种适合于多种加热底片的校准夹具的制作方法

本实用新型涉及校准夹具，并且尤其涉及一种用于在对芯片测试封装工厂内的测试头和预热穿梭机的定位进行校准时可以适合于测试头上安装的多种加热底片的校准夹具。

背景技术：

在芯片封装测试厂里进行芯片测试时，测试头需要抓取预热穿梭机(soak shuttle)上放置的芯片运载板内所传送的芯片，将其抓取到特定的测试位置以进行相关测试操作。

然而，在经过一段时间的工作之后，随着设备部件的老化或者相关部件螺丝的松动，测试头和预热穿梭机的定位可能变得不是那么精确。这导致测试头可能不再能够准确地将芯片抓取上来，从而出现生产效率降低，甚至是抓取时芯片损坏等问题。

因此，每隔一定的时间都需要对测试头和预热穿梭机的定位进行相应的校准操作。在校准操作时，将预热穿梭机上的芯片运载板取下，取而代之的是放上一块板材结构的校准夹具，在该校准夹具的板子上设置有多个校准孔。相应地，在校准操作时，在测试头上安装校准板或者校准片，并且在校准板或者校准片上设置有多个突起的销状结构，其在定位适当的情况下应当与校准夹具上设置的所述多个校准孔一一对应。通过观测所述测试头下放到所述预热穿梭机上的校准夹具时所述测试头的校准板/校准片的突起的销状结构是否能够对准并且进入到所述校准夹具的校准孔来判断测试头和预热穿梭机的定位是否准确。如果多个销状结构不能进入所述多个校准孔，则操作人员应当对测试头或者预热穿梭机的控制部件进行相关地调校，例如调整相关的部件的松紧度或者角度以使得这两个部件能够回到预先设置的定位良好的状态。

但是，在测试操作时测试头上安装了加热底片以便在芯片夹取时就可以对芯片进行预热以提高后续测试效率，而所述加热底片可能会对之后的校准操作造成一定的干扰。

具体来说，由于待测芯片的产品种类多种多样，测试头上所安装的加热底片针对不同的芯片产品种类也会有不同的形状和尺寸。即，加热底片也是多种多样的。例如，目前业界常用的芯片测试所使用的加热底片超过三十种以上。由于测试头上安装了不同形状和尺寸的加热底片，尤其是加热底片的厚度不同，因此在校准操作时将测试头下放时可能面临较厚的加热底片会限制测试头的下放深度的问题，从而影响校准操作。因此，常规的方式是在校准操作开始之前，会把测试操作期间已经安装在测试头上的加热底片取下来，而在校准操作之后再安装回去。但是，这带来另外的问题是，一方面来说加热底片的拆卸和安装耗时耗力，而另一方面是在取下加热底片时会将加热底片的膜破坏，因此在将加热底片安装回去之后还需要重新来做温度的补偿校准工作。总而言之，上述常规的校准夹具严重影响了生产效率。

技术实现要素：

为了解决上述问题，本实用新型提出了一种适合于多种加热底片的校准夹具。通过该校准夹具，可以在校准操作时不需要将加热底片取下，同时其也能适应各种类型的加热底片的形状和尺寸，完成校准工作。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种适合于多种加热底片的校准夹具，所述校准夹具用于对芯片测试封装厂内的测试头和预热穿梭机的定位进行校准，所述加热底片安装在所述测试头的底部，在校准操作时所述校准夹具被固定在所述预热穿梭机上，围绕所述测试头安装有校准板或者校准片，并且在所述校准板或者校准片上设置有多个突起的销状结构，所述校准夹具设置有与所述多个突起的销状结构分别对应的多个用于进行定位校准的校准孔。与现有技术相比，根据本实用新型的校准夹具的特征在于其还设置有多个容纳空间，所述多个容纳空间的形状和尺寸以及所述多个容纳空间在所述校准夹具上的位置被选择为使得所述多个容纳空间中的每一个容纳空间都能够容纳所述多种加热底片中的任一种加热底片。

通过在校准夹具的适当位置处设置多个容纳空间并且选择所述多个容纳空间的形状和尺寸来容纳多种加热底片，从而实现了不需要在校准操作时取下测试头上的加热底片，因为所述容纳空间能够在测试头下放时容纳所述加热底片，因此无论是测试头上安装了何种加热底片，其也不会影响校准操作。

根据一个实施例，所述校准夹具为板材结构，并且所述校准孔和所述多个容纳空间设置在所述板材结构中。

根据一个实施例，所述多个容纳空间在厚度方向上贯穿所述板材结构。

在该校准夹具投入使用的过程以后，经过实践的证明，能适合于目前芯片封装测试中使用的三十多种加热底片，极大地提高了工厂的效率并且降低了工厂成本。

根据一个实施例，测试头为四个一组，并且在芯片测试设备中两组，即八个测试头是一同工作的。因此在该实施例中，所述校准夹具上设置的多个容纳空间的数量为八个，以便能够在两组一共八个测试头同时下放时能够对应地容纳这八个测试头。

当然，本领域技术人员应当能够理解，本实用新型的方案完全可以适用于不同的测试头的布置。因此，所述校准夹具上设置的所述多个容纳空间的数量可以不限于八个，可以根据芯片测试设备中测试头的布置情况而进行相应的调整。

参照结合附图进行的说明，本实用新型的其他目的和效果将变得更加显而易见并且更加易于理解。

附图说明

下面将结合实施例并且参照附图更加具体地介绍和解释本实用新型，在附图中：

图1示出了芯片封装测试厂里通常采用的预热穿梭机和芯片运载板的示意图。

图2示出了芯片封装测试厂使用的测试头的侧视图及仰视图；

图3示出了现有技术中采用的校准夹具的示意图；

图4示出了芯片测试中通常采用的几种加热底片的形状示意图；以及

图5示出了根据本实用新型的实施例的校准夹具的示意图。

在附图中相同的附图标记表示相似或相应的特征和/或功能。

具体实施方式

下文中将参照附图更加具体地说明本实用新型的实施例。

图1示出了示出了芯片封装测试厂里通常采用的预热穿梭机和芯片运载板的示意图。

在芯片封装测试厂里进行芯片测试时，芯片会被放置在芯片运载板上的芯片槽内，并且芯片运载板被固定在预热穿梭机上。预热穿梭机由皮带进行传动，使其上的运载板将芯片运送到指定位置。之后，测试头抓取芯片运载板内所传送的芯片，将其抓取到特定的测试位置以进行相关测试操作。

虽然在图1所示的例子中芯片运载板上设置了八个芯片槽，但是本领域技术人员应当能够理解的是在测试中基于不同类型的芯片，可以选择具有不同数量和尺寸的芯片槽的芯片运载板。

图2示出了芯片封装测试厂使用的测试头的侧视图及仰视图。根据如图2所示的一个具体实施例，将四个测试头设置为一组，并且在芯片测试设备中一共安装了四组这样的测试头，即，一共十六个测试头来进行测试工作。在工作中，两组测试头，即，八个测试头是一同工作的。本领域技术人员应当能够理解的是，以上数量仅仅是用于举例说明，在实践中根据芯片封装测试厂的具体安装和布置可以由不同的测试头的设置方式。

在经过一段时间的测试工作之后，随着设备部件的老化或者相关部件螺丝的松动，测试头和预热穿梭机的相互定位可能变得不再那么精确。因此，需要对测试头和预热穿梭机的定位进行校准，使其恢复到初始的彼此能够对准的位置。

在校准操作时，将预热穿梭机上的芯片运载板取下，取而代之的是放上如图3所示的一块板材结构的校准夹具，并使其固定在预热穿梭机上。从图3可以看到，在该校准夹具的板子上设置有多个校准孔。在校准操作时，围绕一组四个测试头安装校准板或者校准片，将这四个测试头露出，并且在所述校准板或者校准片上设置有多个突起的销状结构，其在定位准确的情况下应当与图3所示的校准夹具上的多个校准孔一一对应。

应当注意的是，尽管在图3所示的示例中校准夹具上设置的校准孔为圆孔形式，但是校准孔的形状不限于此，例如其还可以是方孔的形式，只要能够与测试头上安装的校准板或者校准片的销状结构相匹配即可。

接下来，使测试头朝着校准夹具向下移动，通过观测所述测试头下放到所述预热穿梭机上的校准夹具时所述测试头的校准板/校准片的突起的销状结构是否能够对准并且进入到所述校准夹具的校准孔来判断测试头和预热穿梭机的定位是否准确。如果多个销状结构不能进入所述多个校准孔，则操作人员应当对测试头或者预热穿梭机的控制部件进行相关地调校，例如调整相关的部件的松紧度或者角度以使得这两个部件能够回到预先设置的定位良好的状态。

但是，如上所述，现有技术的校准方式存在的一个问题是，在测试操作时测试头上安装了加热底片以便在芯片夹取时就可以对芯片进行预热以提高后续测试效率，而所述加热底片可能会对之后的校准操作造成一定的干扰。

具体来说，由于待测芯片的产品种类多种多样，测试头上所安装的加热底片针对不同的芯片产品种类也会有不同的形状和尺寸。即，加热底片也是多种多样的。例如，目前业界常用的芯片测试所使用的加热底片超过三十种以上。如图4所示，其示出了芯片测试中通常采用的几种加热底片的形状示意图。从图4可以看出，其形状、尺寸(尤其是纵向的厚度)均是不同的。

在测试操作时，如图4所示的加热底片会被安装到图2所示的测试头的底部以便在芯片夹取时就可以对芯片进行预热以提高后续测试效率。由于测试头上已经安装了不同形状和尺寸的加热底片，尤其是加热底片的厚度不同，因此在校准操作时将测试头下放时可能面临较厚的加热底片会限制测试头的下放深度的问题，从而影响校准操作。但是，如果在校准操作开始之前将测试操作期间已经安装在测试头上的加热底片取下来以避免加热底片在校准操作中造成干扰，而在校准操作之后再安装回去，这会带来另外的问题。即，不仅仅将加热底片拆卸安装耗时耗力(花费大约数小时的时间)，而且在取下加热底片时会将加热底片的膜破坏，因此在将加热底片安装回去之后还需要重新来做温度的补偿校准工作。总而言之，上述常规的方式严重影响了生产效率。

有鉴于此，本实用新型提出了一种适合于多种加热底片的校准夹具。通过该校准夹具，可以在校准操作时不需要将加热底片取下，同时其也能适应各种类型的加热底片的形状和尺寸，完成校准工作。

图5示出了根据本实用新型的实施例的校准夹具的示意图。与图3所示的常规的校准夹具相比，在图5所示的根据本实用新型的校准夹具上除了设置有多个用于进行定位校准的校准孔之外，所述校准夹具还设置有多个容纳空间。所述多个容纳空间在校准夹具上的位置、以及其形状和尺寸被选择为使得所述多个容纳空间均能够容纳多种加热底片中的任一种加热底片。

具体而言，本领域技术人员应当能够理解，可以基于芯片封装测试厂中测试头的布置方式，例如几个一组，以及基于所采集的将要安装到测试头底部的各种加热底片的形状、尺寸来设计所述校准夹具上的所述多个容纳空间在校准夹具上的位置分布、以及形状和尺寸。

通过在校准夹具上适当位置设置多个容纳空间并且选择所述多个容纳空间的形状和尺寸来容纳多种加热底片，从而实现了不需要在校准操作时取下测试头上的加热底片，因为所述容纳空间能够在测试头下放时容纳所述加热底片，因此无论是测试头上安装了何种加热底片，其也不会影响校准操作。

根据一个实施例，所述校准夹具为板材结构，并且所述校准孔和所述容纳空间设置在所述板材结构中。

根据一个实施例，所述多个容纳空间在厚度方向上贯穿所述板材结构。

在该校准夹具投入使用的过程以后，经过实践的证明，能适合于目前芯片封装测试中使用的三十多种加热底片，极大地提高了工厂的生产效率并且降低了工厂成本。

在不脱离本实用新型的技术方案的基础上，本领域技术人员可以对本实用新型做出各种修改或者变型，这都应当落入本实用新型的保护范围之内。

应当注意上述实施例示意而非限制本实用新型并且本领域技术人员在不脱离所附权利要求范围的情况下应当能够设计出各种替代实施例。在权利要求书中，不应该将括号中的任何附图标记理解成是对权利要求的限制。词语“包括”并不排除存在权利要求或说明书中没有列举的元件或步骤。元件之前的词语“一”或“一个”并不排除存在多个这种元件。在列举了几个单元的系统权利要求中，这些元件中的几种可以由同一类软件和/或硬件来实施。使用词语“第一”、“第二”和“第三”等并不表示任何顺序关系。应当将这些词语理解成名称。