技术编号：14875768
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。于2016年12月28日提交的日本专利申请No.2016-256105的公开内容(包括说明书、附图和摘要)通过引用整体并入本文中。技术领域本发明涉及用于制造半导体装置的方法，并且更具体地，涉及有效地适用于制造包括图像感测元件的半导体装置的技术。背景技术用在数码相机等中的图像感测元件(图像元件)包括例如布置成矩阵的多个像素，所述多个像素每个都包括用于检测光并生成电荷的光电二极管。如已知的，一个像素包括光电二极管、用于将电荷输出到外围元件的传输晶体管以及用于执行信号的放大的外围元件等。在半导体基板的...
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