技术编号:14921870
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及整流桥技术领域,尤其涉及的是一种超薄封装的整流桥。背景技术现有的封装内部设计简单直接,虽可实现产品功能,但因内部仅通过双层外延铜引线相接,其余空间以环氧树脂封装,封装后的产品芯片产生的热量传导至外延铜引线,通过铜引线与环氧树脂的接触面积来散热,此散热面积接触面相对较小,若电路中电流加大,其温升迅速升高,使内部温度过高,大大减少芯片寿命实用新型内容针对以上所存在缺陷,本实用新型提供一种结构简单、散热效果好、整流芯片工作稳定、整流芯片工作寿命长的超薄封装的整流桥。本实用新型的技术方案如...
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