本实用新型涉及整流桥技术领域，尤其涉及的是一种超薄封装的整流桥。
背景技术：
现有的封装内部设计简单直接，虽可实现产品功能，但因内部仅通过双层外延铜引线相接，其余空间以环氧树脂封装，封装后的产品芯片产生的热量传导至外延铜引线，通过铜引线与环氧树脂的接触面积来散热，此散热面积接触面相对较小，若电路中电流加大，其温升迅速升高，使内部温度过高，大大减少芯片寿命
技术实现要素：
针对以上所存在缺陷，本实用新型提供一种结构简单、散热效果好、整流芯片工作稳定、整流芯片工作寿命长的超薄封装的整流桥。
本实用新型的技术方案如下：一种超薄封装的整流桥，包括第一框架、第二框架、第三框架、第四框架、4个整流芯片、4个无氧铜引线、封装机构；所述第一框架设为倒L型结构，所述第二框架设为C形结构，第三框架对应第二框架设为反C形结构，所述第四框架设为“匚”形结构；所述第二框架、第三框架上均分别连接对应一整流芯片的一端，第二框架、第三框架上的一整流芯片另外一端，均分别通过对应的无氧铜引线与第一框架连接；所述第四框架上连接另外两整流芯片的一端，该两整流芯片的另外一端均分别通过无氧铜引线，与对应的第三框架、第二框架连接；所述4个整流芯片分别通过第一框架、第二框架、第三框架、第四框架及4个无氧铜引线相互连接构成一整流桥；所述封装机构用于封装第一框架、第二框架、第三框架、第四框架；所述第一框架、第二框架、第三框架、第四框架均设有从封装机构中引出的一引脚。
优选地，所述第一框架、第二框架、第三框架、第四框架相互连接成方形结构，且每一框架的引脚为扁平形引脚。
优选地，所述每一无氧铜引线设为扁平的长条形结构。
优选地，所述封装机构为环氧树脂制成，所述封装机构封装每一框架的厚度为0.42mm。
采用上述方案，本实用新型有益效果是：
(1)、本实用新型的第一框架、第二框架、第三框架、第四框架、4个整流芯片、4个无氧铜引线、封装机构；所述第一框架设为倒L型结构，所述第二框架设为C形结构，第三框架对应第二框架设为反C形结构，所述第四框架设为“匚”形结构；所述第二框架、第三框架上均分别连接对应一整流芯片的一端，第二框架、第三框架上的一整流芯片另外一端，均分别通过对应的无氧铜引线与第一框架连接；所述第四框架上连接另外两整流芯片的一端，该两整流芯片的另外一端均分别通过无氧铜引线，与对应的第三框架、第二框架连接；所述4个整流芯片分别通过第一框架、第二框架、第三框架、第四框架及4个无氧铜引线相互连接构成一整流桥；所述封装机构用于封装第一框架、第二框架、第三框架、第四框架；所述第一框架、第二框架、第三框架、第四框架均设有从封装机构中引出的一引脚；这样的设计结构简单、且通过每一框架结构散热效果好，另外通过相应的引脚可快速的将热量散出；
(2)、本实用新型的第一框架、第二框架、第三框架、第四框架相互连接成方形结构，且每一框架的引脚为扁平形引脚；这样的设计增加散热面积，且在电路电流增大时可有效的散出整流芯片的热量，因此可以稳定整流芯片的工作性能和提高整流芯片的寿命；
(3)、本实用新型的每一无氧铜引线设为扁平的长条形结构；所述封装机构为环氧树脂制成，所述封装机构封装每一框架的厚度为0.42mm；这样的设计进一步增加散热效果；因此本实用新型具有结构简单、散热效果好、整流芯片工作稳定、整流芯片工作寿命长的有益效果。
附图说明
图1为本实用新型的剖示结构示意图；
图2为本实用新型的爆炸结构意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明；
如图1、图2所示：本实施例提供了一种超薄封装的整流桥，包括第一框架1、第二框架8、第三框架2、第四框架4、4个整流芯片5、4个无氧铜引线6、封装机构3；所述第一框架1设为倒L型结构，所述第二框架8设为C形结构，第三框架2对应第二框架8设为反C形结构，所述第四框架4设为“匚”形结构；所述第二框架8、第三框架2上均分别连接对应一整流芯片5的一端，第二框架8、第三框架2上的一整流芯片5另外一端，均分别通过对应的无氧铜引线6与第一框架1连接；所述第四框架4上连接另外两整流芯片5的一端，该两整流芯片5的另外一端均分别通过无氧铜引线6，与对应的第三框架2、第二框架8连接；所述4个整流芯片5分别通过第一框架1、第二框架8、第三框架2、第四框架4及4个无氧铜引线6相互连接构成一整流桥；所述封装机构3用于封装第一框架1、第二框架8、第三框架2、第四框架4；所述第一框架1、第二框架8、第三框架2、第四框架4均设有从封装机构中引出的一引脚7。
所述第一框架1、第二框架8、第三框架2、第四框架4相互连接成方形结构，且每一框架的引脚为扁平形引脚。
所述每一无氧铜引线6设为扁平的长条形结构。
所述封装机构3为环氧树脂制成，所述封装机构3封装每一框架的厚度为0.42mm。
实施例：
如图1、图2所示：本实用新型的第一框架1、第二框架8、第三框架2、第四框架4相互连接成方形结构，且每一框架的引脚为扁平形引脚；这样的设计增加散热面积，且在电路电流增大时可有效的散出每一整流芯片5的热量，因此可以稳定每一整流芯片5的工作性能和提高整流芯片的寿命；
另外每一无氧铜引线6设为扁平的长条形结构；所述封装机构3为环氧树脂制成，所述封装机构3封装每一框架的厚度为0.42mm；这样的设计进一步增加散热效果。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。