一种整流桥模块的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种半导体器件，特别是一种整流桥模块。
【背景技术】
[0002]目前，一般的整流桥模块结构是将引出电极和整流芯片组成的芯组、以及中心柱一起灌封固化在铝底板塑壳中，所述芯组与铝底板内底面之间设有一层厚度为0.6-0.9mm的PBT工程塑料或热固性环氧树脂作为隔层绝缘保护。该绝缘层热阻大，散热速度慢，使得整流桥模块耐大电流冲击能力弱。为改善这种整流桥模块散热性能，有采用陶瓷双面覆铜板作为塑壳底板，其中引出电极和整流芯片按整流电路焊接在陶瓷双面覆铜板上面，塑壳底板外底面为陶瓷双面覆铜板的铜质板面。所述陶瓷双面覆铜板具有良好的绝缘和导热性能，散热效果较好。但在实际应用时，由于塑壳底板外底面是铜质板面，容易产生氧化层，热阻较大，其底面贴接安装在外部散热器上后，产品的散热效果及工作可靠性都将受影响，还需要改善提升。
【发明内容】
[0003]本实用新型为解决上述整流桥模块目前存在的缺点，提供一种改进的整流桥模块，使其散热效果增强。
[0004]本实用新型所述的一种整流桥模块，包括封装在绝缘外壳内的中心柱、以及按整流电路设在外壳底板上面的引出电极、导电连桥和整流芯片，其特征是:所述外壳底板为陶瓷单面覆铜板，其外底面无覆铜层。这样，本实用新型的外壳底板外底面为陶瓷面，不会产生氧化层，其散热效果增强。
[0005]进一步，所述外壳底板周边与绝缘外壳之间设有硅橡胶粘接层。这样在安装和使用时，可减缓绝缘外壳对作为外壳底板的陶瓷单面覆铜板的作用力，使陶瓷单面覆铜板受力更均匀，散热效果更好。
[0006]再进一步，所述中心柱由两加强筋与绝缘外壳连为一体，两加强筋底面均设有倒开口槽，顶面均设有通气小孔，并且加强筋的底端都高于外壳底板内面。这样本实用新型在安装和使用时施压于中心柱上的作用力，可通过加强筋和绝缘外壳分散，作为外壳底板的陶瓷单面覆铜板受力将更均匀，产品散热效果更好。
[0007]再进一步，所述中心柱3和加强筋4两侧由平面筋板11与绝缘外壳1连为一体的，所述平面筋板11上有配合引出电极2伸出的四个电极通孔9，以及两个灌注用的大通孔10。这样其陶瓷单面覆铜板受力将更均匀，散热效果更好。
[0008]本实用新型的有益技术效果是:通过采用陶瓷单面覆铜板，以及与绝缘外壳连为一体的中心柱，使外壳底板不产生氧化层和外壳底板受压均匀，散热效果增强。
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型实施例的结构示意图。
[0010]图2为本实用新型内部结构示意图。
[0011]图3为本实用新型另一实施例的外形结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]附图标注说明:绝缘外壳1、引出电极2、中心柱3、加强筋4、通气小孔5、导电连桥6、整流芯片7、外壳底板8、电极通孔9、大通孔10、平面筋板11。
[0013]如图1-3所示，一种整流桥模块，包括封装在绝缘外壳1内的中心柱3、以及按整流电路设在外壳底板8上面的引出电极2、导电连桥6和整流芯片7，所述外壳底板8为陶瓷单面覆铜板，其外底面无覆铜层。这样的外壳底板外底面为陶瓷面，不会产生氧化层，其散热效果增强。
[0014]所述外壳底板8周边与绝缘外壳1之间设有硅橡胶粘接层。所述硅橡胶韧性较高，其粘接在外壳底板8与绝缘外壳1之间的间隙中，可减缓绝缘外壳1对作为外壳底板的陶瓷单面覆铜板的作用力，使陶瓷单面覆铜板受力更均匀，散热效果更好。
[0015]所述中心柱3由两加强筋4与绝缘外壳1连为一体，两加强筋4底面均设有倒开口槽，顶面均设有通气小孔5，并且加强筋4的底端都高于外壳底板8内面。这样在安装和使用时施压于中心柱上的外部作用力，可通过加强筋和绝缘外壳分散，作为外壳底板的陶瓷单面覆铜板受力将更均匀，产品散热效果更好。
[0016]如图3所示，所述中心柱3和加强筋4两侧由平面筋板11与绝缘外壳1连为一体的，所述平面筋板11上有配合引出电极2伸出的四个电极通孔9，以及两个灌注用的大通孔10。这样所述的陶瓷单面覆铜板受力将更均匀，散热效果更好。
[0017]所述绝缘外壳1可选用PBT材料，四个引出电极2分别通过导电连桥6相应连接四个整流芯片7，制作工艺简化，改变引出电极与整流芯片直接连接的传统结构，使四只二极管芯片离散分布，散热均匀，大大增强产品的耐大电流冲击能力。所述整流芯片7可用玻璃钝化芯片，其上面涂覆耐温、绝缘能力强的高分子弹性材料硅凝胶进行保护，然后在整个绝缘外壳1中再灌注环氧树脂封装。另外，所述两加强筋4底面的倒开口槽可被环氧树脂灌注，使陶瓷单面覆铜板受力将更均匀。
[0018]本实用新型采用耐高温、高绝缘、高散热的陶瓷单面覆铜板及与绝缘外壳连为一体的中心柱，使外壳底板外表不会产生氧化层，以及外壳底板受压均匀，散热效果增强，从而满足高散热、高绝缘、高可靠整流桥模块的性能要求。
[0019]应该理解到的是:上述实施例只是对本实用新型的说明，任何不超出本实用新型实质精神范围内的发明创造，均落入本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种整流桥模块，包括封装在绝缘外壳内的中心柱、以及按整流电路设在外壳底板上面的引出电极、导电连桥和整流芯片，其特征是:所述外壳底板为陶瓷单面覆铜板，其外底面无覆铜层。2.根据权利要求1所述的一种整流桥模块，其特征是:所述外壳底板周边与绝缘外壳之间设有硅橡胶粘接层。3.根据权利要求1或2所述的一种整流桥模块，其特征是:所述中心柱由两加强筋与绝缘外壳连为一体，两加强筋底面均有倒开口槽，顶面均有通气小孔，并且加强筋的底端都高于外壳底板内面。4.根据权利要求3所述的一种整流桥模块，其特征是:所述中心柱和加强筋两侧由平面筋板与绝缘外壳连为一体的，所述平面筋板上有配合引出电极2伸出的四个电极通孔，以及两个灌注用的大通孔。
【专利摘要】本实用新型涉及一种整流桥模块，包括封装在绝缘外壳内的中心柱、以及按整流电路设在外壳底板上面的引出电极、导电连桥和整流芯片，其特征是：所述外壳底板为陶瓷单面覆铜板，其外底面无覆铜层，散热效果强。
【IPC分类】H01L23/373, H01L23/16, H01L23/42
【公开号】CN204991683
【申请号】CN201520610252
【发明人】范涛
【申请人】浙江固驰电子有限公司
【公开日】2016年1月20日
【申请日】2015年8月14日