一种整流桥模块的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种整流桥模块，属于电力电子技术领域。它解决了现有的技术在使用时，稳定性不好，可靠性不佳的问题。本整流桥模块，包括铝基板、二极管芯片和引出电极，整流桥模块还包括PCB板和具有导电性的连接件，二极管芯片的一端焊接在铝基板上，二极管芯片的另一端焊接在PCB板上，连接件的两端分别焊接在铝基板和PCB板上，引出电极安装在PCB板上。本整流桥模块能够提高整流桥模块工作的可靠性。
【专利说明】
一种整流桥模块
技术领域
[0001]本实用新型属于电力电子技术领域，涉及一种整流桥模块。
【背景技术】
[0002]电力是现代社会的基础能源，人们的生活如果没有电是不可想象。但是市电是交流电，当代的大部分用的电器，小到电脑、手机，大到充电粧、高铁机车，都不能直接利用市电，而需要变流技术进行转换。半导体整流桥就是实现电流变换的一个基础器件，传统的整流桥，为了实现特定的电路功能，内部采用了繁杂的金属连接片，结构复杂，生产效率低而且难以实现自动化生产。
[0003]针对上述存在的问题，现有中国专利文献公开了一种整流模块【申请号:CN201420636384.1】，包括基板、连桥，以及设于基板上的第一连接片、第二连接片和中心柱，还包括第一二极管芯片、第二二极管芯片、第三二极管芯片、第一引出电极、第二引出电极、第三引出电极、第四引出电极，所述的第一二极管芯片和第一引出电极分别设于第一连接片上，第二二极管芯片、第三二极管芯片以及第三引出电极分别设于第二连接片上，第一二极管芯片和第二二极管芯片通过连桥相连接，第二引出电极、第四引出电极分别设于第一二极管芯片、第三二极管芯片上。虽然该整流模块焊接时只需焊接四个引出电极，简化了焊接步骤，但是该整流模块的引出电极都是通过连接片与芯片进行连接的，结构复杂，而且在使用时，稳定性不好，可靠性不佳。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种整流桥模块，该整流桥模块所要解决的技术问题是:如何提高整流桥模块工作的可靠性。
[0005]本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现:一种整流桥模块，包括铝基板、二极管芯片和引出电极，其特征在于，所述整流桥模块还包括PCB板和具有导电性的连接件，所述二极管芯片的一端焊接在铝基板上，所述二极管芯片的另一端焊接在PCB板上，所述连接件的两端分别焊接在铝基板和PCB板上，所述引出电极安装在PCB板上。
[0006]本整流桥模块的二极管芯片的一端焊接在铝基板上，另一端焊接在PCB板上，连接件的两端分别焊接在铝基板和PCB板上，二极管芯片的一端通过连接件引出到PCB板上，进而通过连接件实现铝基板和PCB板的电连接；引出电极安装在PCB板的相应位置上，用于将二极管芯片的另一端通过引出电极引出；应用时，交流电通过引出电极流入PCB板，再通过PCB板流入二极管芯片，通过二极管芯片将交流电转换为直流电，再通过铝基板将直流电流入连接件，通过连接件流入PCB板，最后直流电从引出电极流出，从而实现所要求的整流桥的功能。其中将一.极管芯片的两端分别安装在招基板和PCB板上，可有效提尚整流桥t旲块运行的可靠性，避免安装在同一电路板上影响导电性能且对于导电层要求较高的问题;另外，这样的设置可减小整流桥模块的体积，而且将二极管芯片安装在铝基板上，可提高整流桥模块的散热性。
[0007]在上述的整流桥模块中，所述铝基板包括导电层、绝缘层和铝板，所述导电层上绘制有图案，所述二极管芯片和连接件分别安装在导电层的指定位置上。将二极管芯片和连接件直接安装在铝基板上，无需再安装散热器，使得本整流桥模块体积大大缩小，且散热效果好，绝缘性能好。
[0008]在上述的整流桥模块中，所述PCB板包括上导电层、绝缘层和下导电层，图案所述上导电层和下导电层上均绘制有图案，所述PCB板的下导电层与二极管芯片和连接件进行焊接连接，所述引出电极安装在PCB板的上导电层。引出电极直接安装在PCB板，节省了传统整流桥内部复杂的金属连接片，使作业过程更简单。
[0009]在上述的整流桥模块中，所述引出电极为纯铜材质的引出电极。引出电极采用纯铜材质的引出电极，确保本整流桥模块具有高效的导电性。
[0010]在上述的整流桥模块中，所述连接件为铜片或铝片。采用铜片或者铝片作为连接件，其导电性能更好。
[0011]在上述的整流桥模块中，所述二极管芯片、连接件和引出电极的数量均为若干个。不同个数的二极管芯片，可形成不同的整流桥模块，如单相整流桥模块、三相整流桥模块。
[0012]与现有技术相比，本整流桥模块具有以下优点:
[0013]1、本实用新型的二极管芯片和连接件通过与铝基板、PCB板上对应的导电图案连接，能够实现所要求的电路功能，而且结构简单，散热性好，绝缘性能好，可靠性高，适应自动化生产要求，能提高生产效率，降低成本。
[0014]2、本实用新型的引出电极直接安装在PCB板上，二极管芯片组成的整流桥的输出端通过连接件和PCB板与引出电极建立连接，使得作业过程更加简单，省去了传统整流桥内部复杂的金属连接片，本实用新型可以便于实现自动化作业，提高产品可靠性，同时也提高生产效率。
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型的俯视不意图。
[0016]图2是本实用新型的侧视不意图。
[0017]图3是本实用新型的仰视不意图。
[0018]图中，1、铝基板;2、PCB板;3、二极管芯片;4、连接件;5、引出电极;6、导电层;7、上导电层;8、下导电层。
【具体实施方式】
[0019]以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。
[0020]如图1、2、3所示，本整流桥模块包括铝基板1、PCB板2、若干个二极管芯片3、若干个引出电极5和若干个具有导电性的连接件4，铝基板I包括导电层6、绝缘层和铝板，PCB板2包括上导电层7、绝缘层和下导电层8，在导电层6、上导电层7和下导电层8上均绘制有用于实现整流桥功能的图案，各二极管芯片3的一端焊接在铝基板I导电层6的相应位置上，另一端焊接在PCB板2下导电层8的相应位置上，各连接件4的两端分别与铝基板I的导电层6和PCB板2的下导电层8连接，用于通过连接件4将铝基板I和PCB板2建立电连接，若干个二极管芯片3之间通过铝基板1、连接件4和PCB板2进行连接，从而实现整流桥的功能，各引出电极5分别安装在PCB板2的上导电层7，用于引出整流桥的交流输入端和直流输出端。
[0021]具体来说:
[0022]引出电极5为纯铜材质的引出电极。引出电极5采用纯铜引出电极，确保本整流桥模块具有高效的导电性。
[0023]连接件4为铜片或铝片。采用铜片或者铝片作为连接件4，其导电性能更好，其中铜片的导电性能大于铝片，除此之外，连接件4还可以选择其他的金属材料，如银。
[0024]整流桥包括单相整流桥、三相整流桥以及其他相的整流桥。根据整流桥相数的不同，在铝基板I和PCB板2上绘制相应的图案，同时随着整流桥相数的不同，其二极管芯片3、引出电极5和连接件4的数量也不同，如单相整流桥，二极管芯片3的个数为四个，引出电极5的数量为四个，连接件4为两个;三相整流桥，二极管芯片3的个数为六个，引出电极5的数量为五个，连接件4为两个。
[0025]以单相整流桥为例，本整流桥模块的连接结构如下:将两个二极管芯片3的阳极端焊接在铝基板I导电层6的同一区域上，该两个二极管的阳极端通过铝基板I的导电层6进行连接，将另两个二极管芯片3的阴极端焊接在铝基板I导电层6的另一个同一区域上，该两个二极管芯片3的阴极端通过铝基板I的导电层6进行连接，PCB板2放置在二极管芯片3上，使两个二极管芯片3的阳极端和两个二极管芯片3的阴极端分别与PCB板2的相应位置进行焊接，其中将二极管芯片3的阳极端和二极管芯片3的阴极端通过PCB板2的下导电层8进行连接，从而使四个二极管芯片3通过铝基板I和PCB板2串联成回路，铝基板I导电层6上两两二极管芯片3的连接处通过连接件4与PCB板2的下导电层8进行连接，连接后将两个引出电极5设置在PCB板2上导电层7的相应位置上，用于使连接件4与引出电极5建立电连接关系，PCB板2的上导电层7与下导电层8是电连接的，将另外两个引出电极5设置在两两二极管芯片3的连接处的PCB板2的上导电层7，从而通过引出电极5引出四个与外部电路进行连接的接线端，分别用于作为交流输入端正负极和直流输出端正负极。其中二极管芯片3的安装方案并不局限于上述方案，也可以是将二极管芯片3的阳极和二极管芯片3的阴极通过铝基板I的导电层6进行连接，另两个二极管芯片3也进行相同的设置;除此之外，随着铝基板I和PCB板2导电层6的图案的改变，其连接方式是多变的，并不局限于上述公开的技术方案。
[0026]在本实施例中，以单相整流桥为例，在生产整流模块时，首先将已做好导电图案的铝基板I放入特制的焊接模具中，导电层6在上;在铝基板I图案的指定位置放置焊料，焊料可以是焊片或焊膏，将四个二极管芯片3和二个连接件4放置在焊料上，再在二极管芯片3和连接件4上放置焊料;将四个引出电极5分别安装固定到PCB板2上导电层7的相应位置上，使其组成一个整体部件，再将这个整体部件放置在二极管芯片3和连接件4上;在完成以上操作后，把放置在焊接模具中的各部件和模具一起放入真空炉中一次性烧结成型。采用本整流桥模块的结构，能够省去传统整流桥内部复杂的金属连接片，使作业过程更简单，便于实现自动化作业，提尚广品可靠性，同时也提尚了生广效率。
[0027]本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
【主权项】
1.一种整流桥模块，包括铝基板(I)、二极管芯片(3)和引出电极(5)，其特征在于，所述整流桥模块还包括PCB板(2)和具有导电性的连接件(4)，所述二极管芯片(3)的一端焊接在所述铝基板(I)上，所述二极管芯片(3)的另一端焊接在PCB板(2)上，所述连接件(4)的两端分别焊接在PCB板(2)和铝基板(I)上，所述引出电极(5)安装在PCB板(2)上。2.根据权利要求1所述的整流桥模块，其特征在于，所述铝基板(I)包括导电层(6)、绝缘层和铝板，所述导电层(6)上绘制有图案，所述二极管芯片(3)和连接件(4)分别安装在导电层(6)上。3.根据权利要求2所述的整流桥模块，其特征在于，所述PCB板(2)包括上导电层(7)、绝缘层和下导电层(8)，所述上导电层(7)和下导电层(8)上均绘制有图案，所述PCB板(2)的下导电层(8)与二极管芯片(3)和连接件(4)进行焊接连接，所述引出电极(5)安装在PCB板(2)的上导电层(7)。4.根据权利要求1或2或3所述的整流桥模块，其特征在于，所述引出电极(5)为纯铜材质的引出电极。5.根据权利要求1或2或3所述的整流桥模块，其特征在于，所述连接件(4)为铜片或铝片。6.根据权利要求1或2或3所述的整流桥模块，其特征在于，所述二极管芯片(3)、连接件(4)和引出电极(5)的数量均为若干个。
【文档编号】H02M7/04GK205544973SQ201620212446
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年3月18日
【发明人】梁之鼎, 洪铮及
【申请人】临海市志鼎电子科技有限公司