技术编号:14921873
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及整流桥技术领域,尤其涉及的是一种具有高效散热功能的整流桥。背景技术现有的整流桥堆内部置四颗芯片,通过上下双层铜引线,及设置四个不同位置芯片正反方面,直接相连,组成整流的桥式结构,工作时产生的热量通过双层铜引线传导至外封环氧树脂,将热量散发出去,现有的封装内部设计简单直接,虽可实现产品功能,但因内部仅通过双层外延铜引线相接,其余空间以环氧树脂封装,封装后的产品芯片产生的热量传导至外延铜引线,通过铜引线与环氧树脂的接触面积来散热,此散热面积接触面相对较小,若电路中电流加大,其温升迅速升...
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