本实用新型涉及整流桥技术领域，尤其涉及的是一种具有高效散热功能的整流桥。
背景技术：
现有的整流桥堆内部置四颗芯片，通过上下双层铜引线，及设置四个不同位置芯片正反方面，直接相连，组成整流的桥式结构，工作时产生的热量通过双层铜引线传导至外封环氧树脂，将热量散发出去，
现有的封装内部设计简单直接，虽可实现产品功能，但因内部仅通过双层外延铜引线相接，其余空间以环氧树脂封装，封装后的产品芯片产生的热量传导至外延铜引线，通过铜引线与环氧树脂的接触面积来散热，此散热面积接触面相对较小，若电路中电流加大，其温升迅速升高，使内部温度过高，大大减少芯片寿命。
技术实现要素：
针对以上所存在缺陷，本实用新型提供一种结构简单、散热效果好、整流芯片工作稳定、整流芯片工作寿命长且具有高效散热功能的整流桥。
本实用新型的技术方案如下：一种具有高效散热功能的整流桥，包括多个L形结构的上框架、多个凹槽形结构的下框架、多个整流芯片、封装机构；所述每一上框架、每一下框架上均设有两方形焊片，所述每一整流芯片的正极或负极均与对应每一下框架的焊片电性连接，所述每一上框架的两焊片分别与对应的整流芯片另外一端的正极或负极电性连接；所述封装机构封装每一上框架、每一下框架、每一整流芯片，且每一上框架、每一下框架均从封装机构伸出一引脚；所述每个整流芯片与每一上框架、每一下框架的相互连接成一整流桥。
优选地，所述多个上框架包括第一上框架、第二上框架；所述多个下框架包括第一下框架、第二下框架；所述第一上框架、第二上框架、第一下框架、第二下框架均为铜材料制成，且第一上框架、第二上框架、第一下框架、第二下框架的引脚均为长条形结构。
优选地，所述多个整流芯片数量设为四个，所述每两个整流芯片为一组分别与对应的第一下框架、第二下框架的两焊片连接，且每两个整流芯片一组与同一第一下框架或第二下框架上两焊片焊接，两整流芯片的极性相反。
优选地，所述第一上框架、第二上框架上的两焊片分别与第一下框架、第二下框架上对应的整流芯片另外一端连接，且第一上框架、第二上框架与第一下框架、第二下框架连接成方形结构。
优选地，所述封装机构为环氧密封树脂制成，且为方形结构。
采用上述方案，本实用新型有益效果是：
(1)、本实用新型的每一上框架、每一下框架上均设有两方形焊片，所述每一整流芯片的正极或负极均与对应每一下框架的焊片电性连接，所述每一上框架的两焊片分别与对应的整流芯片另外的正极或负极电性连接；所述封装机构封装每一上框架、每一下框架、每一整流芯片，且每一上框架、每一下框架均从封装机构伸出一引脚；所述每个整流芯片与每一上框架、每一下框架的相互连接成一整流桥；这样的设计结构简单、每一方形的焊片方便吸收整流芯片上的热量，且通过引脚传递热量；
(2)、本实用新型的第一上框架、第二上框架、第一下框架、第二下框架均为铜材料制成，且第一上框架、第二上框架、第一下框架、第二下框架的引脚均为长条形结构，这样的设计方便整流芯片工作所产生的热量通过对应的框架和引脚将热量散出；每两个整流芯片为一组分别与第一下框架、第二下框架的两焊片连接，且每两个整流芯片一组的正极、负极相反，这样设计方便整流芯片的工作合理使用、并减少热量的产生；第一上框架、第二上框架与第一下框架、第二下框架连接成方形结构，这样的设计增大整流芯片的散热面积，在电流加大时也方便散热；所述封装机构封装设为方形的环氧密封树脂；这样的设计方便进一步散热，及增加整流芯片的稳定性和提高寿命；因此本实用新型具有结构简单、散热效果好、整流芯片工作稳定、整流芯片工作寿命长的有益效果。
附图说明
图1为本实用新型的爆炸结构意图；
图2为本实用新型的剖示结构示意图；
图3为本实用新型的框架连接示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明；
如图1至图3所示：本实施例提供了一种具有高效散热功能的整流桥，包括多个L形结构的上框架、多个凹槽形结构的下框架、多个整流芯片8、封装机构5；所述每一上框架、每一下框架上均设有两方形焊片2，所述每一整流芯片8的正极或负极均与对应每一下框架的焊片2电性连接，所述每一上框架的两焊片2分别与对应的整流芯片8另外一端的正极或负极电性连接；所述封装机构5封装每一上框架、每一下框架、每一整流芯片8，且每一上框架、每一下框架均从封装机构5伸出一引脚3；所述每个整流芯片8与每一上框架、每一下框架的相互连接成一整流桥。
所述多个上框架包括第一上框架1、第二上框架4；所述多个下框架包括第一下框架6、第二下框架7；所述第一上框架1、第二上框架4、第一下框架6、第二下框架7均为铜材料制成，且第一上框架1、第二上框架4、第一下框架6、第二下框架7的引脚3均为长条形结构。
所述多个整流芯片8数量设为四个，所述每两个整流芯片8为一组分别与对应的第一下框架6、第二下框架7的两焊片2连接，且每两个整流芯片8一组与同一第一下框架6或第二下框架7上两焊片2焊接，两整流芯片8的极性相反。
所述第一上框架1、第二上框架4上的两焊片2分别与第一下框架6、第二下框架7上对应的整流芯片8另外一端连接，且第一上框架1、第二上框架4与第一下框架1、第二下框架4成方形结构。
所述封装机构5为环氧密封树脂制成，且为方形结构。
实施例：
如图1至图3所示：第一上框架2、第二上框架4、第一下框架6、第二下框架7均为铜材料制成，且第一上框架2、第二上框架4、第一下框架 6、第二下框架7的引脚3均为长条形结构，这样的设计方便整流芯片8工作所产生的热量通过对应的框架和引脚3将热量散出；每两个整流芯片8 为一组分别与第一下框架6、第二下框架7的两焊片2连接，且每两个整流芯片8一组的极性相反，这样设计方便整流芯片的工作合理使用、并减少热量的产生；第一上框架1、第二上框架4与第一下框架6、第二下框架7 连接后成方形结构，这样的设计增大整流芯片的散热面积，在电流加大时也方便散热；所述封装机构5封装设为方形的环氧密封树脂；这样的设计方便进一步散热，及增加整流芯片8的稳定性和提高寿命。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。