技术编号:14953616
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体器件的制造,具体来说,涉及半导体集成电路芯片的焊接。背景技术传统的半导体集成电路芯片焊接工艺,是将待焊接的产品用夹具夹住,再放在加热板上加热焊接。这种工艺存最大的缺点是带有待焊接的产品的夹具直接与加热板连接,容易导致焊接系统的温度分布不均匀,不同夹具之间的温度存在差异, 同一个夹具中不同的样品位置之间也存在温度差异,如果各个点之间的温度差超过工艺条件的控制范围,将会影响产品的焊接质量和合格率。经检索,芯片焊接的专利申请件很多,例如2012102820186号《一种用于检测静电...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。