本实用新型涉及半导体器件的制造，具体来说，涉及半导体集成电路芯片的焊接。
背景技术：
传统的半导体集成电路芯片焊接工艺，是将待焊接的产品用夹具夹住，再放在加热板上加热焊接。
这种工艺存最大的缺点是带有待焊接的产品的夹具直接与加热板连接，容易导致焊接系统的温度分布不均匀，不同夹具之间的温度存在差异, 同一个夹具中不同的样品位置之间也存在温度差异,如果各个点之间的温度差超过工艺条件的控制范围,将会影响产品的焊接质量和合格率。
经检索，芯片焊接的专利申请件很多，例如2012102820186号《一种用于检测静电放电保护芯片焊接异常的装置及方法》、201210375482X号《一种银硅共晶焊接芯片的方法》、ZL2013105326099号《半导体芯片及其制造方法和焊接半导体芯片与载体的方法》、ZL2014103173746号《一种芯片焊接方法》、2015102529921号《大功率激光芯片的焊接方法》等。众多专利技术各有特点。但均不能解决现有半导体集成电路芯片焊接过程中存在的焊接系统的温度分布不均匀问题。
技术实现要素：
本实用新型旨在提供一种提高焊接系统热均匀性的装置，以解决焊接系统中温度分布不均匀的问题，从而提高产品的合格率。
设计人提供的提高焊接系统热均匀性的装置，是在原有的带有待焊接的产品的夹具和加热板之间，增设一块匀热板，从而降低焊接系统内部的温度梯度，减小不同的产品的位置之间的温度差异，提高温度的均匀性；所述匀热板的长度和宽度与加热板一致，其厚度大约为5mm。
上述匀热板的四个角上开有四个圆孔，方便用六角螺钉将其与加热板固定在一起。
上述匀热板采用热导率很高的高纯铜(99.97％)制成，热导率越高，匀热板的厚度越小。
本实用新型的提高焊接系统热均匀性的装置，采用匀热板，有效地降低焊接系统中不同点之间的温度梯度，提高产品焊接的合格率，也提高焊接过程的生产效率。本新型适用于采用合金焊片焊接的集成电路的芯片的组装工序。
附图说明
图1为有的合金焊接系统示意图；图2为本实用新型的合金焊接系统示意图；图3为本实用新型焊接系统的匀热板示意图与。
图中1为待焊接的产品，2为夹具，3为加热板，4为匀热板。
具体实施方式
实施例：某半导体器件的芯片焊接，在采用Au80Sn20Au80Sn20作为焊料，用真空烧结炉焊接SMD-0.5型封装形式的集成电路时，原有工艺烧结炉内没有匀热板，所以导致烧结炉内部靠近热源的位置的温度偏高，而离热源比较远的位置的温度偏低。如果低温区域的温度值低于Au80Sn20的熔点，则可能导致低温区域的产品不能完成有效焊接，最终导致产品不合格。在焊接过程中，如果不使用离热源比较远的区域，则会降低生产效率，造成生产成本的增加。
改进的具体做法是：在原有的带有待焊接的产品1的夹具2和加热板3之间，增设一块匀热板4(如图2)，从而降低焊接系统内部的温度梯度，减小不同的产品的位置之间的温度差异，提高温度的均匀性；所述匀热板 4的长度和宽度与加热板3一致，其厚度为5mm。
加热板3的长度为480mm，宽度为480mm，厚度为8mm。
匀热板4(如图3)的长度为480mm，宽度为480mm，厚度为5mm。
匀热板4的四个角上开有4个圆孔，用六角螺钉将其与加热板3固定在一起。
上述匀热板4采用纯度为99.97％的高纯铜制成。