技术总结
本实用新型公开了一种提高焊接系统热均匀性的装置，由带有待焊接的产品(1)的夹具(2)和加热板(3)组成由；该装置在带有待焊接的产品(1)的夹具(2)和加热板(3)之间，增设一块匀热板(4)；匀热板(4)的长度和宽度与加热板(3)一致，其厚度大约为5mm。匀热板(4)的四个角上开有4个圆孔，用六角螺钉将其与加热板(3)固定在一起。本实用新型的提高焊接系统热均匀性的装置，采用匀热板，有效地降低焊接系统中不同点之间的温度梯度，提高产品焊接的合格率，也提高焊接过程的生产效率。本新型适用于采用合金焊片焊接的集成电路的芯片的组装工序。
技术研发人员：周东;胡锐;丁昭会;段方;尹国平;谌帅业;王钊;贾要水;商登辉;李洪秀;刘孝梅;房迪;张超超
受保护的技术使用者：贵州振华风光半导体有限公司
技术研发日：2017.11.22
技术公布日：2018.07.17