技术编号:14953718
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印制线路板制作技术领域,具体涉及一种预防上锡不良的PCB制作方法。背景技术现有的PCB制作过程,制作完外层线路后,在板面上直接丝印一层阻焊层,通过曝光、显影,露出需要开窗的铜面,上述情况下开窗处的铜面低于周围的阻焊层;这样会存在以下问题:针对尺寸小于0.4mm焊盘的线路板,在SMT制作过程中,印锡膏时,对应上述尺寸焊盘位置的印刷网版开窗也相应小于0.4mm,相对整个板面其它尺寸较大的开窗焊盘,该位置的小尺寸开窗焊盘(即尺寸小于0.4mm的焊盘)无法得到更多锡膏量,所以得到的锡膏量也相应...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。