本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种预防上锡不良的pcb制作方法。
背景技术：
现有的pcb制作过程，制作完外层线路后，在板面上直接丝印一层阻焊层，通过曝光、显影，露出需要开窗的铜面，上述情况下开窗处的铜面低于周围的阻焊层；这样会存在以下问题：针对尺寸小于0.4mm焊盘的线路板，在smt制作过程中，印锡膏时，对应上述尺寸焊盘位置的印刷网版开窗也相应小于0.4mm，相对整个板面其它尺寸较大的开窗焊盘，该位置的小尺寸开窗焊盘(即尺寸小于0.4mm的焊盘)无法得到更多锡膏量，所以得到的锡膏量也相应少，由于贴片引脚尺寸只有0.4mm以下加上该位置的小尺寸开窗焊盘(即尺寸小于0.4mm的焊盘)得到的锡膏量无法使焊盘铜面与周围阻焊层的高度差之间填充饱满，会出现虚焊，造成上锡不良，在smt时，造成焊接不良。
技术实现要素：
本发明针对具有尺寸小于0.4mm焊盘的pcb在smt制作过程中，容易出现虚焊，造成上锡不良的问题，提供一种预防上锡不良的pcb制作方法，该方法通过增加焊盘的铜层厚度，减少焊盘与周围阻焊层的高度差，避免了pcb在smt制作过程中出现虚焊造成上锡不良的问题。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种预防上锡不良的pcb制作方法，包括以下步骤：
s1、在生产板上制作外层线路过程中，在铜层厚度达到设计要求的基础上加镀一层铜层，然后蚀刻出外层线路；所述外层线路中包括有焊盘；
s2、在生产板后期制作阻焊层时需要开窗的焊盘上进行贴膜；
s3、通过蚀刻减薄外层线路未贴膜部分的铜层；
s4、退掉生产板上的膜；
s5、然后依次对生产板进行制作阻焊层、丝印字符、表面处理和成型工序，制得pcb。
优选地，步骤s1中，外层线路图形中的铜厚在设计要求的基础上加镀一层10-50μm厚的铜层。
优选地，通过蚀刻减薄外层线路未贴膜部分的铜厚至设计要求的厚度。
优选地，步骤s1和s2之间还包括步骤s11：对外层线路进行aoi检测。
优选地，步骤s3和s4之间还包括步骤s31：对外层线路进行aoi检测。
优选地，所述生产板为已经过沉铜、全板电镀的板子。
优选地，步骤s1中，采用正片工艺进行制作外层线路时，在图形电镀过程中先将外层线路图形部分的铜厚加镀到设计要求，然后再加镀一层铜层。
优选地，步骤s1中，采用负片工艺进行制作外层线路时，在全板电镀时先将生产板板面的铜厚加镀到设计要求，然后再加镀一层铜层。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
本发明方法在外层线路的铜厚达到设计要求后再加镀一层铜层，然后减薄非焊盘处外层线路其它部分的铜层，使焊盘与周围的线路之间存在高度差，后期在非焊盘处的线路上丝印阻焊层后，使焊盘的上表面与阻焊层的上表面齐平或高于阻焊层的上表面，这样后期在smt制作过程中，锡膏直接丝印在焊盘上，避免在小尺寸焊盘上出现虚焊，造成上锡不良的问题。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例1
本实施例所示的一种预防上锡不良的pcb制作方法，依次包括以下处理工序：
(1)、开料：按拼板尺寸720mm×620mm开出芯板，芯板厚度1.2mm，芯板上的外层铜箔厚度为1oz。
(2)、内层线路制作(负片工艺)：内层图形转移，用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光，经显影后形成内层线路图形；内层蚀刻，将曝光显影后的芯板蚀刻出内层线路，内层线宽量测为3mil；内层aoi，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
(3)、压合：棕化速度按照底铜铜厚进行棕化，将外层铜箔、半固化片、芯板、半固化片、外层铜箔按要求依次叠合，然后根据板料tg选用适当的层压条件进行压合，形成生产板。
(4)、钻孔：利用钻孔资料进行钻孔加工。
(5)、沉铜：使生产板上的孔金属化，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。
(6)、全板电镀：根据现有技术并按设计要求对生产板进行全板电镀，通过全板电镀加镀的铜厚控制在5-10μm。
(7)、外层线路制作(正片工艺)：外层图形转移，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形；外层图形电镀，先将生产板上外层线路图形中的铜层加镀到设计要求，然后再加镀一层铜层，之后在外层线路图形上镀锡，镀锡是以1.2asd的电流密度电镀10min，锡厚3-5μm；然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在生产板上蚀刻出外层线路，外层线路中包括有焊盘；外层aoi，然后检查外层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
其中，在外层线路图形中的铜层加镀到设计要求后，之后再加镀的铜层厚度与后期阻焊层的厚度相同或微大于后期阻焊层的厚度，即再加镀的铜层厚度控制在10-50μm，使得后期焊盘的上表面与阻焊层的上表面齐平或高于阻焊层的上表面。
(8)、贴膜：在生产板后期制作阻焊层时需要开窗的焊盘上贴干膜，用干膜保护住焊盘，使其它外层线路部分露出来，且板上的金属化孔和其它不需要蚀刻的线(如金手指引线)也用干膜保护起来。
(9)、蚀刻：通过微蚀蚀刻减薄未贴膜的外层线路部分中的铜层，蚀刻的铜层厚度控制在10-50μm，即蚀刻掉再加镀的铜层，减薄后的铜层厚度控制在设计要求的厚度，从而形成了焊盘与周围线路之间的高度差。
(10)、退膜：退掉生产板上的干膜。
(11)、外层aoi：然后检查外层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
(12)、阻焊、丝印字符：根据现有技术并按设计要求在生产板上采用白网印刷top面阻焊油墨，top面字符添加"ul标记"；丝印后的阻焊层上表面与焊盘上表面齐平或微低于焊盘上表面，使后期pcb在smt制作过程中，丝印锡膏时，锡膏直接丝印在焊盘上，避免在小尺寸焊盘上出现虚焊，造成上锡不良的问题
(13)、表面处理(沉镍金):阻焊开窗位的焊盘铜面通化学原理，均匀沉积一定要求厚度的镍层和金层。
(14)、成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，外型公差+/-0.05mm，制得pcb。
(15)、电气性能测试：检测pcb的电气性能，检测合格的pcb进入下一个加工环节。
(16)、终检：分别抽测成品板的外观。
(17)、fqa：再次抽测成品板的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等，合格的产品进入下一步。
(18)、包装：按客户要求，对pcb进行密封包装，并放干燥剂及湿度卡，然后出货。
实施例2
本实施例所示的一种预防上锡不良的pcb制作方法，该方法与实施例1的基本相同，不同之处在于步骤(6)和(7)，具体如下：
(6)全板电镀，根据现有技术并按设计要求的外层线路铜厚对生产板进行全板电镀，外层线路铜厚达到设计要求后再加镀一层铜层。
其中，再加镀的铜层厚度与后期阻焊层的厚度相同或微大于后期阻焊层的厚度，即再加镀的铜层厚度控制在10-50μm，使得后期焊盘的上端与阻焊层的上端齐平或略高于阻焊层的上端。
(7)、外层线路制作(负片工艺)：外层图形转移，用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影后形成外层线路图形；外层蚀刻，将曝光显影后的生产板蚀刻出外层线路，外层线宽量测为3mil，在外层线路中包括有焊盘；外层aoi，然后检查外层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
实施例3
本实施例所示的一种预防上锡不良的pcb制作方法，该方法与实施例1的基本相同，不同之处在于步骤(7)至(9)，具体如下：
(7)、外层线路制作(负片工艺)：外层图形转移，用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影后形成外层线路图形；外层蚀刻，将曝光显影后的生产板蚀刻出外层线路，外层线宽量测为3mil，在外层线路中包括有尺寸小于0.4mm的焊盘和大于或等于0.4mm的焊盘；外层aoi，然后检查外层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
其中，在外层线路图形中的铜层加镀到设计要求后，之后再加镀的铜层厚度与后期阻焊层的厚度相同或微大于后期阻焊层的厚度，即再加镀的铜层厚度控制在10-50μm，使得后期焊盘的上表面与阻焊层的上表面齐平或高于阻焊层的上表面。
(8)、贴膜：在生产板后期制作阻焊层时需要开窗且尺寸小于0.4mm的焊盘上贴干膜，用干膜保护住尺寸小于0.4mm的焊盘，使其它焊盘和外层线路部分露出来，且板上的金属化孔和其它不需要蚀刻的线(如金手指引线)也用干膜保护起来。
(9)、蚀刻：通过微蚀蚀刻减薄未贴膜的外层线路部分中的铜层，蚀刻的铜层厚度控制在10-50μm，即蚀刻掉再加镀的铜层，减薄后的铜层厚度控制在设计要求的厚度，从而形成了尺寸小于0.4mm的焊盘与周围线路之间的高度差；尺寸大于或等于0.4mm的焊盘跟其它外层线路铜层一样被蚀刻减薄。
以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。