技术特征：
技术总结
本发明公开了一种预防上锡不良的PCB制作方法，包括以下步骤：在生产板上制作外层线路过程中，在铜层厚度达到设计要求的基础上加镀一层铜层，然后蚀刻出外层线路；所述外层线路中包括有焊盘；在生产板后期制作阻焊层时需要开窗的焊盘上贴膜；通过蚀刻减薄外层线路未贴膜部分的铜层；退掉生产板上的膜；然后依次对生产板进行制作阻焊层、丝印字符、表面处理和成型工序，制得PCB。本发明方法通过增加焊盘的铜层厚度，减少焊盘与周围阻焊层的高度差，避免了PCB在SMT制作过程中出现虚焊造成上锡不良的问题。
技术研发人员：王海燕;徐文中;黄力;汪广明
受保护的技术使用者：江门崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
技术研发日：2017.12.07
技术公布日：2018.07.17