技术编号:14953720
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路设计领域,特别涉及一种基于自动贴片添加锡块的通孔回流焊接方法。背景技术目前,通孔回流焊接应用比较广泛了,但是在应用过程中发现通孔回流焊接极易发生少锡、虚焊、爬锡不足等焊接不良。传统方法加大钢网开口来提高锡量或加厚钢网(阶梯钢网)提高锡量,现在密集型的PCBA板卡要求钢网厚度不能太厚(导致边缘器件锡膏太厚,导致连锡不良),并且加大钢网开口加大锡量,在焊接过程中极易产生大量锡珠,对密集型板卡容易造成短路的风险,所以传统的方法需要大量人员补锡返修及清除锡珠的工作。具体的,如附图一:阶梯加...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。