本发明涉及电路设计领域，特别涉及一种基于自动贴片添加锡块的通孔回流焊接方法。
背景技术：
目前，通孔回流焊接应用比较广泛了，但是在应用过程中发现通孔回流焊接极易发生少锡、虚焊、爬锡不足等焊接不良。传统方法加大钢网开口来提高锡量或加厚钢网(阶梯钢网)提高锡量，现在密集型的pcba板卡要求钢网厚度不能太厚(导致边缘器件锡膏太厚，导致连锡不良)，并且加大钢网开口加大锡量，在焊接过程中极易产生大量锡珠，对密集型板卡容易造成短路的风险，所以传统的方法需要大量人员补锡返修及清除锡珠的工作。
具体的，如附图一：阶梯加厚的钢网、扩开网口的钢网示意图，从图中可以看出由于要保证通孔回流焊接，需要将钢网加厚(阶梯钢网)或者扩开网口。
如附图二：芯片器件连锡不良图、焊接板面产生锡珠不良图片，从图中可以看出将钢网加厚(阶梯钢网)的方法来解决通孔回流焊接少锡时，会导致边缘器件芯片产生连锡不良；将钢网扩开网口的方法来解决通孔回流焊接少锡时，会导致板卡板面产生锡珠，有造成板卡短路的风险。
如附图三：员工返修pcba焊接不良的返修图片，从图中可以看出，员工返修pcba板卡是非常耗时，是非常困难的工作。
因此，本发明设计一种自动贴片添加锡块的通孔回流焊接，解决回流焊接的少锡、虚焊、爬锡不足等焊接不良。
技术实现要素：
本发明是通过如下技术方案实现的，本发明一种基于自动贴片添加锡块的通孔回流焊接方法，具体包括以下步骤：将锡做成表贴器件形状的锡块，将这些锡块放到表贴器件的编带里，制作成编带装锡块料；将编带装锡块料上到贴片机里，编程实现自动吸着贴装锡块；在通孔回焊盘上刷锡膏；在已经刷完锡膏的通孔回流焊盘上贴装锡块；在已贴装完锡块的通孔中插装上通孔回流器件，过回流炉完成焊接。
进一步的，表贴器件可以是电阻和/或电容。
优选的，可替代的，该种添加锡块的方法应用在其他焊接方法中。
本发明相对于现有技术的有益效果是，本发明应用自动贴片添加锡块的通孔回流焊接实现了用编带装锡块料，实现自动取料贴装添加锡块，解决通孔回流焊接的少锡及产生锡珠的焊接不良，提高了通孔回流焊接的可靠性，提高了pcba板的加工品质，减少人工补锡焊接的返修成本，消除锡珠存留导致短路的风险隐患。
附图说明
图1本发明背景技术1示意图
图2本发明背景技术2示意图
图3本发明背景技术3示意图
图4本发明实施例所涉及的类似表贴电阻电容器件形状的锡块图片
图5本发明实施例所涉及的将锡块放到表贴器件编带里的图片
图6本发明实施例所涉及的上了带锡块编带料的贴片机图片
图7本发明实施例所涉及的pcb板刷完锡膏的示意图
图8本发明实施例所涉及的pcb板刷完锡膏后贴装上锡块的示意图
图9本发明实施例所涉及的通孔回流焊接效果图
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
本发明就是将锡块做成表贴的电阻电容大小(如：0201、0402、0805chip封装大小的锡块)。做成类似表贴电阻电容器件形状的锡块，将这些锡块放到表贴器件的编带里，这样这些锡块就可以放在smt贴片机里实现自动贴装。在通孔回流焊接器件的pad上刷完锡膏后，在孔边缘贴装上锡块，这样过炉焊接时锡块融化填充到通孔中，保障了通孔回流焊接的锡量，消除了少锡引起的焊接不良，并且解决了锡珠问题。如上所述的技术方案实现消除了通孔回流焊接少锡引起的焊接不良，消除了需要加厚钢网导致的连锡及锡珠不良，确实提高了通孔回流的焊接质量。
本发明实施例一：
图4-9所示技术是自动贴片添加锡块的通孔回流焊接，解决了通孔回流焊接少锡引起的焊接不良，消除了需要加厚钢网导致的连锡及锡珠不良，确实提高了通孔回流的焊接质量。
如图4与图5：将锡做成类似表贴电阻电容器件形状的锡块，将这些锡块放到表贴器件的编带里，制作成一盘盘的编带装锡块料。如图6：将编带装锡块料上到贴片机里，编程实现自动吸着贴装锡块。
如图7：在通孔回流焊盘上刷锡膏。如图8：在已经刷完锡膏的通孔回流焊盘上贴装锡块(用贴片机自动贴装上锡块)。
如图9：在已贴装完锡块的通孔中插装上通孔回流器件，过回流炉完成焊接，如图焊接填充度及爬锡高度都满足ipc三级标准，并且没有锡珠产生。
应用自动贴片添加锡块的通孔回流焊接实现了用编带装锡块料，实现自动取料贴装添加锡块，解决通孔回流焊接的少锡及产生锡珠的焊接不良，提高了通孔回流焊接的可靠性，提高了pcba板的加工品质。此外，这种自动贴片添加锡块的通孔回流焊接方法可应用到其他的焊接少锡的环节。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。