技术编号:14955128
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于无尘室,具体涉及用于高解析干膜分切、内包装的无尘室。背景技术干膜是一种感光材料,是印制电路板(PCB)生产中的重要物料,用于线路板图形的转移制作,干膜的厚度会影响其解析度。目前随着影像转移朝着高解析度、细导线、窄间距的方向发展,薄品干膜的名目也越来越多。薄品干膜因其厚度过薄的特性,在生产过程中如有异物(粉尘、颗粒等)落在薄品干膜上,容易导致薄品干膜产生明显的凹坑、麻点等缺陷。该缺陷会影响薄品干膜在PCB上的影像转移效果,严重时会造成PCB线路开线。干膜分切制程是根据所需规格对制作完...
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