本实用新型属于无尘室，具体涉及用于高解析干膜分切、内包装的无尘室。
背景技术：
干膜是一种感光材料，是印制电路板(PCB)生产中的重要物料，用于线路板图形的转移制作，干膜的厚度会影响其解析度。目前随着影像转移朝着高解析度、细导线、窄间距的方向发展，薄品干膜的名目也越来越多。薄品干膜因其厚度过薄的特性，在生产过程中如有异物(粉尘、颗粒等)落在薄品干膜上，容易导致薄品干膜产生明显的凹坑、麻点等缺陷。该缺陷会影响薄品干膜在PCB上的影像转移效果，严重时会造成PCB线路开线。
干膜分切制程是根据所需规格对制作完成的干膜进行分切的一个环节，干膜经过分切后需要及时进行内包装以保护其质量。目前，干膜分切制程和内包装制程设置在同一个区域，干膜分切和内包装同时进行，这样会导致用于干膜内包装的材料上自带的料屑等异物容易掉落在正在分切的干膜表面上，影响干膜质量。
技术实现要素：
本实用新型提供了一种高解析干膜用无尘室，用以解决现有内包装材料料屑污染干膜品质的问题。
为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种高解析干膜用无尘室，包括封闭空间、设置在封闭空间内的分切室、设置在封闭空间内且与分切室邻接的内包装室和促使封闭空间内空气循环过滤的空气循环系统，所述分切室和内包装室之间设有传送门，所述空气循环系统包括在封闭空间外相通的至少一个回风墙和至少一个FFU，所述回风墙与所述封闭空间相通，所述FFU与所述封闭空间相通。
进一步的，所述空气循环系统包括与所述分切室相通的第一空气循环系统和与所述内包装室相通的第二空气循环系统，所述第一空气循环系统与第二空气循环系统相互独立。
进一步的，所述第一空气循环系统包括设置在分切室侧壁上的第一回风墙、设置在分切室顶部的第一FFU和第二FFU。
进一步的，所述第一FFU和第二FFU并联，并与所述第一回风墙相通。
进一步的，所述第二空气循环系统包括设置在内包装室侧壁上的第二回风墙和设置在内包装室顶部的第三FFU，所述第二回风墙和第三FFU相通。
进一步的，所述传送门为50mm中空彩鋼板的立板移門，设置在所述分切室和内包装室共同侧壁的下半部。
本实用新型所提供的无尘室，与现有技术对比，优点在于将工作环境划分成分切室和内包装室，避免内包装材料外来的异物对干膜的污染。
附图说明
图1是本实用新型所述无尘室一具体实施例结构示意图。
图中所示：1-密闭空间，2-分切室，3-内包装室，41-第一FFU，42-第二FFU，43-第三FFU，51-第一回风墙，52-第二回风墙，6-传送门。
具体实施方式
为了便于理解，下面结合实施例阐述本实用新型的特征。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。
如图1所示，本实用新型所述无尘室包括封闭空间1，设置在封闭空间1左侧的分切室2，与分切室2并列分布在封闭空间1右侧且与分切室2邻接的内包装室3，该无尘室还包括与封闭空间1相通的第一回风墙51、第二回风墙52和多个FFU。第一回风墙51设置在分切室2的侧壁上，分切室2顶部设有并联排布的第一FFU41和第二FFU41，第一回风墙51分别和第一FFU41、第二FFU42相通形成第一空气循环系统，该第一空气循环系统与分切室2相通。内包装室3侧壁上设有第二回风墙52，顶部设有一个第三FFU43，第二回风墙52和第三FFU43相通形成第二空气循环系统，该第二空气循环系统与内包装室3相通。第一空气循环系统与第二空气循环系统相互独立，分切室2顶部和内包装室3顶部的FFU数量根据对应空气循环系统所需达到的洁净程度来设置。分切室2和包装室3共同的侧壁上设置一传送门6，该传送门6为横向设置于该共同侧壁下半部的50mm中空彩鋼板的立板移門，用于将分切室2内分切完成的干膜传输至内包装室3中进行内包装。该传送门在闭合状态时可起到为分切室2隔离内包装室3中的料屑等污染物的作用。
本实用新型所述无尘室，分切室2和内包装室3在实现相互隔离避免相互污染的同时，还可分别根据第一空气循环系统和第二空气循环系统所需达到的气体洁净程度来调节所需FFU的数量，达到节能效果。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制。尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换，而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。