技术编号:14956686
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种适合电气电子材料用途等的环氧树脂组成物、预浸体、环氧树脂组成物成型体及其硬化物。背景技术环氧树脂因作业性及其硬化物的优异的电特性、耐热性、接着性、耐湿性(耐水性)等而被广泛地用于电气、电子零件、结构用材料、接着剂、涂料等领域中。尤其被广泛地用作电气、电子领域中的复合材料的基质树脂。近年来,在电气、电子领域中,随着其发展,在半导体密封、基板(基板本身或者其周边材料)领域中,伴随半导体的变迁,薄层化、堆迭化、系统化、高密度构装技术变得复杂,需要为非常高的等级的耐热性(高Tg且低线膨胀率...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。