技术编号：14957247
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于在印刷电路板、IC基板的制造中的和用于半导体晶片的金属化的钯的化学浸镀的水性镀浴组合物和方法。背景技术在印刷电路板、IC基板等的制造以及半导体晶片的金属化中的钯的化学沉积是成熟的技术。钯层用作例如阻挡层和/或可引线粘结和可焊接的表面材料。US 5,882,736中公开了这样的化学钯镀浴组合物，其包含钯离子的源、氮化络合剂和选自甲酸及其衍生物的还原剂。与产生钯-磷合金层的含有次磷酸盐/酯作为还原剂的镀浴组合物相比，这种化学钯镀浴组合物适于沉积纯钯。包含钯离子的镀浴组合物的稳定性是这种...
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