技术编号：14964435
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及金属化半孔工艺的光电产品子母板的开短路功能性检测，具体为用于金属化半孔光电产品电性能检测的通用测试治具。背景技术PCB基板作为信号传输的桥梁，以通讯为先导的智能装备产品系统的集成度越来越高，封装的空间却越来越小，促使PCB不断向高密度、多样化、小型化的方向发展。金属化半孔印制电路板产品就是充分利用线路板侧壁的空间，形成金属化半孔（即子板）并与母板上的电子元件相连接形成一种特殊的组合式的电路板集成产品。金属化半孔的孔壁有线路与内外层图形相连形成通路，又可利用半孔孔壁的金属化属性与其它...
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