本实用新型涉及金属化半孔工艺的光电产品子母板的开短路功能性检测，具体为用于金属化半孔光电产品电性能检测的通用测试治具。
背景技术：
PCB基板作为信号传输的桥梁，以通讯为先导的智能装备产品系统的集成度越来越高，封装的空间却越来越小，促使PCB不断向高密度、多样化、小型化的方向发展。金属化半孔印制电路板产品就是充分利用线路板侧壁的空间，形成金属化半孔（即子板）并与母板上的电子元件相连接形成一种特殊的组合式的电路板集成产品。金属化半孔的孔壁有线路与内外层图形相连形成通路，又可利用半孔孔壁的金属化属性与其它板件进行紧密焊接固定，通过简单的结构组合即实现了元件之间的信号传送功能，又缩小了封装体积，越来越多的智能光电产品均采用以上技术。
通用测试机常规标准焊盘如方型焊盘的侦测能力≥6mil。金属化半孔呈半圆形的孔环其宽度常规为4mil左右，因此，在同一片板上就含有2种测试能力的焊盘。由于金属化半孔的孔壁有线路与内外层图形相连形成通路，因此在出货之前必须通过电测的方式对金属化半孔的电性能进行检测。样板一般可以通过飞针机测试的方式生产。对于每片待测产品含有2种不同测试能力的批量产品，PCB企业通常先用飞针测试金属化半孔相关的网络，再通过通用治具去检测其它网络的电性特征。
技术实现要素：
本实用新型提供了一种用于金属化半孔光电产品电性能检测的通用测试治具，采用该通用治具与金属化半孔专用测试针结合在一起使用，能有效解决批量金属化半孔光电产品不能一次采用通用机侦测其电性能的缺陷，大幅度提升了生产效率。
本实用新型可以通过以下技术方案来实现：
用于金属化半孔光电产品电性能检测的通用测试治具，所述通用测试治具为依据金属化半孔专用测试针进行设计的具有10层纤维板结构的测试治具，具体为与PCB焊盘接触的为5.0mm厚的第1层纤维板和3.0mm厚的第2层纤维板，第3层至第9层为1.0mm厚的纤维板，第10层为与针床接触的3.0mm厚的纤维板，所述第1层纤维板和第2层纤维板接触连接，所述第2层至第10层纤维板为间隔连接，第2层至第9层任意两相邻纤维板之间均设有多处第一支撑柱，第9层与第10层纤维板之间设有位置与第一支撑柱相对应的第二支撑柱。本实用新型用于金属化半孔光电产品电性能检测的通用测试治具，依据金属化半孔专用测试针进行设计的具有10层纤维板结构的测试治具，其包括与PCB焊盘接触的5.0mm厚的第1层纤维板和3.0mm厚的第2层纤维板，第3层至第9层为1.0mm厚的纤维板，第10层为与针床接触的3.0mm厚的纤维板，其整体主要由各层纤维板组成，各层板之间采用支撑柱支撑，其整体制备简单，具有易学性、通用性，而且品质可靠。
进一步地，所述第一支撑柱和第二支撑柱均为采用不锈钢制成的直径相同的环形柱，所述环形柱的外径为20 mm，所述环形柱的内径为6 mm。所述第一支撑柱和第二支撑柱的高度不相同，所述第一支撑柱的高度为10 mm，所述第二支撑柱的高度为3 mm。
进一步地，所述金属化半孔治具上按照常规流程插针有金属化半孔专用测试针，测试针插针后两端分别伸出治具2.0mm。
进一步地，所述第1层纤维板的正面和第10层纤维板的反面与第一支撑柱和第二支撑柱相对应处进行沉锥形孔，并通过锣母在沉锥形孔处将第一支撑柱与第1层纤维板固紧，将第二支撑柱与第10层纤维板固紧。
进一步地，所述金属化半孔专用测试针由针头、针杆和针脚构成，其整体形状和结构依据金属化半孔的形状，同时结合通用测试机针盘的技术特点进行设计而成，具体地，所述针脚直径以通用测试机针盘弹簧孔的直径为标准，减小0.5mm～0.2 mm进行设计，所述针杆直径与针脚直径相同，所述针头直径比金属化半孔直径大0.1 mm或者与金属化半孔孔环直径相同，所述针脚、针杆和针头一起的总长度与通用治具用普通测试针长度相同。所述针脚直径为0.5mm～0.8mm，所述针杆直径与针脚直径相同。所述针头直径比金属化半孔直径大0.1 mm或者与金属化半孔孔环直径相同。所述测试针的长度为95mm，其中针头长度为10mm，针脚和针杆的长度的各为85mm，使测试针插入到通用治具上后，两端分别伸出治具2.0mm，该测试针的形状和结构设计，满足了金属化半孔的测试必要条件，所述金属化半孔专用测试针中的针头、针杆和针脚采用不锈钢材料一次成型。
本实用新型用于金属化半孔光电产品电性能检测的通用测试治具，具有如下的有益效果：
第一、具有易学性、通用性，本实用新型通用治具其整体主要由各层纤维板组成，各层板之间采用支撑柱支撑，其整体制备简单，使用时，采用常规测试治具进行插针、组装即可，具有易学性、通用性，而且品质可靠；
第二、适合批量生产，采用本实用新型用于金属化半孔光电产品电性能检测的通用测试治具，与金属化半孔专用测试针结合在一起使用，可运用通用机快速自动化的批量侦测功能代替传统的飞针机+通用机联测的方法，其为印制板生产商批量导入金属化半孔光电产品提供了技术保障；
第三、测试流程少，传统工艺采用飞针机+通用机联测，每个测试点需要2次测试，利用本实用新型设计的专用测试针和通用治具，其可代替传统的飞针机+通用机联测，运用通用机快速自动化的批量侦测即可，其有效减少了飞针测试流程，变2次测试为1次测试，解决了批量金属化半孔光电产品不能一次采用通用机侦测其电性能的缺陷；
第四、测试效率高，由上述第一点和第二点可知，采用本实用新型通用治具进行检测，其实现了快速自动化的批量侦测，同时，将传统的2次测试变为1次测试，有效减少了测试流程，解决了批量金属化半孔光电产品不能一次采用通用机侦测其电性能的缺陷，大幅提升了测试效率；
第五、漏侧风险小，采用本实用新型通用治具进行检测，只需要1次通用机测试即可检测被测产品的电性能，有效避免了飞针机+通用机联测时因多次测试人为漏侧的风险，保障了产品品质，规避了因开短路漏失给印制板生产商带来的巨额索赔风险。
附图说明
附图1为本实用新型用于金属化半孔光电产品电性能检测的通用测试治具的结构示意图；
附图2为附图1中金属化半孔专用测试针的结构示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合实施例及附图对本实用新型产品作进一步详细的说明。
如图1和图2所示，用于金属化半孔光电产品电性能检测的通用测试治具，所述通用测试治具为依据金属化半孔专用测试针30进行设计的具有10层纤维板结构的测试治具，具体为与PCB焊盘接触的为5.0mm厚的第1层纤维板L1和3.0mm厚的第2层纤维板L2，第3层至第9层为1.0mm厚的纤维板L2-L9，第10层为与针床接触的3.0mm厚的纤维板L10，所述第1层纤维板L1和第2层纤维板L2接触连接，所述第2层至第10层纤维板L2-L10为间隔连接，第2层至第9层任意两相邻纤维板之间均设有多处第一支撑柱10，第9层与第10层纤维板之间设有位置与第一支撑柱10相对应的第二支撑柱20。本实用新型用于金属化半孔光电产品电性能检测的通用测试治具，依据金属化半孔专用测试针30进行设计的具有10层纤维板结构的测试治具，其包括与PCB焊盘接触的5.0mm厚的第1层纤维板L1和3.0mm厚的第2层纤维板L2，第3层至第9层为1.0mm厚的纤维板，第10层为与针床接触的3.0mm厚的纤维板，其整体主要由各层纤维板组成，各层板之间采用支撑柱支撑，其整体制备简单，使用时，采用常规测试治具进行插针、组装即可，具有易学性、通用性，而且品质可靠。
如图1所示，所述第一支撑柱10和第二支撑柱20均为采用不锈钢制成的直径相同的环形柱，所述环形柱的外径为20 mm，所述环形柱的内径为6 mm。所述第一支撑柱10和第二支撑柱20的高度不相同，所述第一支撑柱10的高度为10 mm，所述第二支撑柱20的高度为3 mm。所述金属化半孔治具上按照常规流程插针有金属化半孔专用测试针30，测试针30插针后两端分别伸出治具2.0mm。所述第1层纤维板L1的正面和第10层纤维板的反面与第一支撑柱10和第二支撑柱20相对应处进行沉锥形孔，并通过锣母在沉锥形孔处将第一支撑柱10与第1层纤维板L1固紧，将第二支撑柱20与第10层纤维板固紧。
如图1和图2所示，所述金属化半孔专用测试针30由针头33、针杆32和针脚31构成，其整体形状和结构依据金属化半孔的形状，同时结合通用测试机针盘的技术特点进行设计而成，具体地，所述针脚31直径以通用测试机针盘弹簧孔的直径为标准，减小0.5mm～0.2 mm进行设计，所述针杆32直径与针脚31直径相同，所述针头33直径比金属化半孔直径大0.1 mm或者与金属化半孔孔环直径相同，所述针脚31、针杆32和针头33一起的总长度与通用治具用普通测试针长度相同。所述针脚31直径为0.5mm～0.8mm，所述针杆32直径与针脚31直径相同。所述针头33直径比金属化半孔直径大0.1 mm或者与金属化半孔孔环直径相同。所述测试针30的长度为95mm，其中针头33长度为10mm，针脚31和针杆32的长度的各为85mm，使测试针30插入到通用治具上后，两端分别伸出治具2.0mm，该测试针30的形状和结构设计，满足了金属化半孔的测试必要条件，所述金属化半孔专用测试针30中的针头33、针杆32和针脚31采用不锈钢材料一次成型。
以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上所述而顺畅地实施本实用新型；但是，凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围内，可利用以上所揭示的技术内容而作出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本实用新型的等效实施例；同时，凡依据本实用新型的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本实用新型的技术方案的保护范围之内。