技术总结
本实用新型公开了用于金属化半孔光电产品电性能检测的通用测试治具，所述通用测试治具具有10层纤维板结构，具体为与PCB焊盘接触的为5.0mm厚的第1层纤维板和3.0mm厚的第2层纤维板，第3层至第9层为1.0mm厚的纤维板，第10层为与针床接触的3.0mm厚的纤维板，所述第1层纤维板和第2层纤维板接触连接，所述第2层至第10层纤维板为间隔连接，第2层至第9层任意两相邻纤维板之间均设有多处第一支撑柱，第9层与第10层纤维板之间设有位置与第一支撑柱相对应的第二支撑柱。本实用新型用于金属化半孔光电产品电性能检测的通用测试治具与金属化半孔专用测试针相配合，具有易学性、通用性和品质可靠等优点。
技术研发人员：聂兴培;武守坤;陈春;樊廷慧;吴世亮;卫雄;吴军权
受保护的技术使用者：惠州市金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司;西安金百泽电路科技有限公司
技术研发日：2017.10.26
技术公布日：2018.07.17