技术编号:14967331
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本专利申请主张于2015年11月20日申请且题目为全模制微型化半导体模块(Fully Molded Miniaturized Semiconductor Module)的美国临时专利申请案第62\/258,040号的权利(包括申请日期),该案的公开内容兹以此引用方式并入本文中。本专利申请还是于2015年11月2日申请的题目为包括重分布层的半导体装置及其方法(Semiconductor Device and Method Comprising Redistribution Layers)的美国申请...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。