技术编号：15012460
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及LED灯技术领域，尤其是一种封装稳固的分层式LED灯。背景技术目前，贴片式LED的封装结构是在成品支架上进行固晶焊线后再灌封形成，灌封胶水与支架之间的结合力较差，当产品受潮后再经过高温时，产品内部应力迅速增大，使得灌封胶连同LED芯片与支架发生脱离，造成产品亮度严重衰减，甚至失效；另外，贴片式LED在制造过程中，将荧光粉与胶水混合搅拌均匀，然后点入放置LED芯片的容腔中进行烘烤，但在实际的作业过程中或烤箱烘烤过程中很容易出现荧光粉与胶水的混合不均匀，从而造成出来的成品LED灯的颜色...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。