本实用新型涉及LED灯技术领域，尤其是一种封装稳固的分层式LED灯。
背景技术：
目前，贴片式LED的封装结构是在成品支架上进行固晶焊线后再灌封形成，灌封胶水与支架之间的结合力较差，当产品受潮后再经过高温时，产品内部应力迅速增大，使得灌封胶连同LED芯片与支架发生脱离，造成产品亮度严重衰减，甚至失效；另外，贴片式LED在制造过程中，将荧光粉与胶水混合搅拌均匀，然后点入放置LED芯片的容腔中进行烘烤，但在实际的作业过程中或烤箱烘烤过程中很容易出现荧光粉与胶水的混合不均匀，从而造成出来的成品LED灯的颜色一致性及光斑效果都较差，亮度和流明值也不满足白灯照明要求；其次，一般的贴片式LED灯的色彩对比度不高，为了提高对比度，现有技术中，大多使用“外黑内白”两层框体结构，黑色外壳体包裹着白色内壳体，不仅加工复杂，而且成本高。
技术实现要素：
为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种封装稳固、白光的一致性及光斑效果好的分层式LED灯。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种封装稳固的分层式LED灯，其特征在于，包括两个相对设置的金属支架，两个金属支架之间电性连接有一LED芯片，金属支架上设置有一壳体，壳体的上表面向下延伸有安置所述LED芯片的容纳空间，两个金属支架将所述容纳空间分隔为相互连通上区域和下区域，所述上区域内设置有用于填充固定LED芯片的荧光胶层以及设置在荧光胶层上表面的透光层，所述荧光胶层延伸至下区域的内部，两个金属支架的端部分别向下包裹壳体以形成内包结构。
优选地，所述壳体的外表面涂覆有黑色颜料。
优选地，所述透光层的上表面延伸至容纳空间的上方，透光层呈向上拱起的圆弧曲面。
优选地，所述荧光胶层和透光层密封所述容纳空间。
优选地，所述透光层内部设置有一透镜。
本实用新型的有益效果是：以上结构的LED灯通过对LED芯片的上端和下端进行一体式灌封，可以增加LED芯片与金属支架之间的结合力，使得封装更加牢固，提高了产品的可靠性，从而降低产品的衰减及失效的几率，进一步，LED灯发出的光线通过荧光胶层后从透光层射出，防止荧光粉与胶水混合不均匀而影响LED灯的白光一致性，改善了光斑效果，也能够提高LED灯的成品亮度和流明值。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明：
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
参照图1，一种封装稳固的分层式LED灯，包括两个相对设置的金属支架1，两个金属支架1之间电性连接有一LED芯片2，金属支架1上设置有一壳体3，壳体3的上表面向下延伸有安置所述LED芯片2的容纳空间，两个金属支架1将所述容纳空间分隔为相互连通上区域和下区域，所述上区域内设置有用于填充固定LED芯片2的荧光胶层4以及设置在荧光胶层4上表面的透光层5，所述荧光胶层4延伸至下区域的内部，两个金属支架1的端部分别向下包裹壳体3以形成内包结构。所述荧光胶层4延伸至下区域的内部实现了LED芯片2的上端和下端进行一体式灌封，可以增加LED芯片2与金属支架1之间的结合力，使得封装更加牢固，提高了产品的可靠性，从而降低产品亮度衰减及失效的几率，进一步，分层式LED灯发出的光线通过荧光胶层4后从透光层5射出，从而提高白光的一致性，改善光斑效果，也能够提高LED灯的成品亮度和流明值。在本实施例中，上述壳体3通过注胶的方式成型在金属支架1上。
在本实施例中，所述壳体3的外表面涂覆有黑色颜料，黑色颜料吸光，有利于提高对比度，并且所述壳体3为一体化结构，克服了以往的黑色外壳体包裹着白色内壳体的两层框体存在的加工复杂、成本高等问题。
在本实施例中，所述透光层5的上表面延伸至容纳空间的上方，透光层5呈向上拱起的圆弧曲面，防止壳体3与透光层5结合的位置刮手，并且向外延伸的圆弧曲面有利于光源的发散。
优选地，所述荧光胶层4和透光层5密封所述容纳空间。
根据不同的使用需要，在本实用新型的另一实施例中，所述透光层5内部设置有一透镜6，该透镜6能够实现光源的发散或集中。
以上对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，当然，本实用新型还可以采用与上述实施方式不同的形式，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下所作的等同的变换或相应的改动，都应该属于本实用新型的保护范围内。