技术编号:15019499
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请要求于2017年1月16日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2017-0007002和于2017年1月25日在美国专利商标局提交的美国专利申请No.15/415,041的优先权,它们的公开以引用方式全文并入本文中。技术领域本公开的示例性实施例涉及包括半导体电路的半导体装置。背景技术随着计算机、通信、广播等的逐渐会聚,对现有的专用集成电路(ASIC)和专用标准产品(ASSP)的需求由于对系统芯片(SoC)的需求而改变。此外,朝着更轻、更薄、更紧凑和高性能信息技术(IT)装置发展的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。