技术编号：15021716
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电容器，具体涉及一种表面安装的薄膜电容器及其安装方法。背景技术表面安装技术(SMT)是一门包括电子元器件、材料、设备、工艺以及表面组装电路基板设计与制造在内的的系统性综合技术，是突破了传统印制电路板通孔插装技术的电子组装方法，也是今后电子产品能有效地实现“轻、薄、短、小”，多功能、高可靠、优质量、低成本的主要手段之一,目前广泛应用于通信、计算机、家电等行业。目前表面安装薄膜电容器，主要采用金属化膜叠层式制作而成，然后在两端喷涂上可焊性金属作为产品的焊接面；表面安装电容器在安装时，是将产...
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