本发明涉及电容器，具体涉及一种表面安装的薄膜电容器及其安装方法。
背景技术：
表面安装技术(SMT)是一门包括电子元器件、材料、设备、工艺以及表面组装电路基板设计与制造在内的的系统性综合技术，是突破了传统印制电路板通孔插装技术的电子组装方法，也是今后电子产品能有效地实现“轻、薄、短、小”，多功能、高可靠、优质量、低成本的主要手段之一,目前广泛应用于通信、计算机、家电等行业。
目前表面安装薄膜电容器，主要采用金属化膜叠层式制作而成，然后在两端喷涂上可焊性金属作为产品的焊接面；表面安装电容器在安装时，是将产品的焊接面作为焊脚直接焊接在电路板上。而普通薄膜电容器是采用自带焊接区域或辅助焊接区域与电路板进行表面贴装，工艺复杂、成本较高、存储运输有潮湿敏感等级要求。
同时，电容器只有两个引线固定在PCB板上，在使用和运输过程，产品受到震动，电容器尾部容易翘起。表面安装技术是一种全自动的电子组装方法，手动点胶固定的方法已经不再适用此技术。
技术实现要素：
本发明的目的在于提出一种表面安装的薄膜电容器及其安装方法，通过对电容本体的结构进行改进，增加焊接端子，使得薄膜电容器能够稳定的表面安装到电路板上，具有低成本、易操作、高效率、高可靠性的优点。
本发明的目的是由下述技术方案实现的：一种表面安装的薄膜电容器，包括电容本体，所述电容本体的一侧引出两根电极引线并沿竖直方向向下延伸，所述电容本体的底部对应设有两个引线卡槽，所述两根电极引线分别固定在该两个引线卡槽内；所述电容本体的另一侧底部固定一个焊接端子，所述焊接端子的下端焊接到焊盘上。
在一具体的实施方式中，所述焊接端子整体呈F型，由上卡板、两块下卡板和向下延伸的焊板组成，所述上卡板和所述两块下卡板夹紧在所述电容本体的底板的两个端面上，所述焊板的下端通过通孔回流焊焊接到焊盘上。
在另一具体的实施方式中，所述焊接端子整体呈ユ型，由上卡板、两块下卡板、连接板和向外延伸的焊板组成，所述上卡板和所述两块下卡板夹紧在所述电容本体的底板的两个端面上，所述焊板通过贴片回流焊焊接到焊盘上。
在另一具体的实施方式中，所述焊接端子整体呈匚型，由上卡板、两块下卡板和连接板组成，所述上卡板和所述两块下卡板夹紧在所述电容本体的底板的两个端面上，所述两块下卡板通过贴片回流焊焊接到焊盘上。
进一步的，所述两个引线卡槽之间设有两个支脚，所述两个支脚的高度与所述两块下卡板的厚度相等。
本发明的另一个目的是由下述技术方案实现的：一种薄膜电容器的安装方法，该方法包括以下几个步骤：
步骤一：将焊锡膏涂覆到电路板相应的焊盘上；
步骤二：薄膜电容器的电极引线向下弯折出竖向焊接段并固定到引线卡槽内，焊接端子固定到电容本体的底部；
步骤三：将竖向焊接段贴合到对应的焊盘处，焊接端子的焊板下端贴合到对应的焊盘处；
步骤四：回流焊温度使焊锡膏融化，使薄膜电容器与电路板牢固地焊接在一起并实现电气连接。
本发明与现有技术相比具有如下优点：
本发明通过在电容本体的尾部增加焊接端子，与电极引线构成三角固定结构，解决卷绕式薄膜电容器在使用或运输过程中，尾部(远离电极引线的一侧)容易翘起的问题，使薄膜电容器可以平衡稳定在电路板上。
以下结合附图和具体实施例对本发明作详尽说明。
附图说明
图1是本发明的结构示意图；
图2是实施例一中焊接端子的结构示意图；
图3是实施例二中焊接端子的结构示意图；
图4是实施例三中焊接端子的结构示意图。
具体实施方式
实施例一：
参见图1，一种表面安装的薄膜电容器，包括电容本体1，所述电容本体的一侧引出两根电极引线2并沿竖直方向向下延伸，所述电容本体的底部对应设有两个引线卡槽3，所述两根电极引线分别固定在该两个引线卡槽内；所述电容本体的另一侧底部固定一个焊接端子4，所述焊接端子的下端焊接到焊盘上。
在本实施例中，所述电极引线设有一个弯折部，用于连接横向引出段和竖向焊接段，竖向焊接段的下部固定在引线卡槽内。弯折部的弯折角度为90度。电容器的电极引线弯折后，卡在电容本体预制的引线卡槽内，使得两根电极引线之间的相对位置保持一致，以及电极引线与电容本体的相对位置保持一致，从而保证电容器在进行自动插件时精准定位，满足自动插件和回流焊的工艺要求。
参见图2，在本实施例中，所述焊接端子4整体呈F型，由上卡板41、两块下卡板42和向下延伸的焊板43组成，所述上卡板41和所述两块下卡板42夹紧在所述电容本体的底板5的两个端面上，所述焊板的下端通过通孔回流焊焊接到焊盘上。两块下卡板与上卡板平行。电容本体的底部预留有安装孔，上卡板沿安装孔插入到电容本体的底部，使焊接端子的安装与拆卸非常方便，根据不同的焊接情况采用不同结构的焊接端子。两块下卡板、上卡板与焊板垂直，这种结构可以保证，薄膜电容表面安装时，电容本体的底面贴近电路板，电极引线和焊接端子均采用通孔回流焊，保证电容本体稳定焊接在电路板上。
参见图1，在本实施例中，所述两个引线卡槽3之间设有两个支脚6，两个支脚位于电极引线的中间，且相对于电容本体中心线对称，垂直于电容本体的底面，所述两个支脚的高度与所述两块下卡板的厚度相等。
薄膜电容器表面安装到电路板(PCB)上的方法，通过改变电容本体的结构并增加焊接端子，使电容本体能够平衡稳定在电路板上。表面安装时，先将焊锡膏涂覆到电路板相应的焊盘上，薄膜电容器的电极引线的竖向焊接段安装到焊盘处，焊接端子的焊板下端安装到焊盘处，回流焊温度使焊锡膏融化，将薄膜电容器的电极引线与电路板牢固地焊接在一起并实现电气连接。同时，电容本体的底部的两个支脚将电容本体架高，避免电容本体的底部破坏焊盘。
本发明通过在电容本体的尾部增加焊接端子，与电极引线构成三角固定结构，解决卷绕式薄膜电容器在使用或运输过程中，尾部(远离电极引线的一侧)容易翘起的问题，使薄膜电容器可以平衡稳定在电路板上。自动贴装机在进行薄膜电容器物料抓取时，需要识别三个金属面，焊接端子的两块下卡板和焊板可以提供三个金属端面。
实施例二：
本实施例是在实施例一的基础上进行改进，与实施例一相同技术内容不做重复描述，请参照实施例一公开的内容进行理解。
参见图3，在本实施例中，所述焊接端子整体呈ユ型，由上卡板71、两块下卡板72、连接板73和向外延伸的焊板74组成，所述上卡板和所述两块下卡板夹紧在所述电容本体的底板的两个端面上，所述焊板通过贴片回流焊焊接到焊盘上。焊板与连接板垂直，且平行于上卡板，采用表面贴装焊接，将焊板焊接在电路板上。
实施例三：
本实施例是在实施例一的基础上进行改进，与实施例一相同技术内容不做重复描述，请参照实施例一公开的内容进行理解。
参见图4，在本实施例中，所述焊接端子整体呈匚型，由上卡板81、两块下卡板82和连接板83组成，所述上卡板和所述两块下卡板夹紧在所述电容本体的底板的两个端面上，所述两块下卡板通过贴片回流焊焊接到焊盘上。下卡板与上卡板平行，下卡板向电容本体的内侧延伸，位于电容本体的下方，减少占用电路板的使用面积。
最后需要说明的是，上面实施例仅用以说明本发明技术方案而非限制，虽然参照实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的技术人员应当理解，对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，都不脱离本发明的精神和相关范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围内。