1.一种表面安装的薄膜电容器，包括电容本体，所述电容本体的一侧引出两根电极引线并沿竖直方向向下延伸，所述电容本体的底部对应设有两个引线卡槽，所述两根电极引线分别固定在该两个引线卡槽内；其特征在于：所述电容本体的另一侧底部固定一个焊接端子，所述焊接端子的下端焊接到焊盘上。
2.根据权利要求1所述的表面安装的薄膜电容器，其特征在于：所述焊接端子整体呈F型，由上卡板、两块下卡板和向下延伸的焊板组成，所述上卡板和所述两块下卡板夹紧在所述电容本体的底板的两个端面上，所述焊板的下端通过通孔回流焊焊接到焊盘上。
3.根据权利要求1所述的表面安装的薄膜电容器，其特征在于：所述焊接端子整体呈ユ型，由上卡板、两块下卡板、连接板和向外延伸的焊板组成，所述上卡板和所述两块下卡板夹紧在所述电容本体的底板的两个端面上，所述焊板通过贴片回流焊焊接到焊盘上。
4.根据权利要求1所述的表面安装的薄膜电容器，其特征在于：所述焊接端子整体呈匚型，由上卡板、两块下卡板和连接板组成，所述上卡板和所述两块下卡板夹紧在所述电容本体的底板的两个端面上，所述两块下卡板通过贴片回流焊焊接到焊盘上。
5.根据权利要求2或3或4所述的表面安装的薄膜电容器，其特征在于：所述两个引线卡槽之间设有两个支脚，所述两个支脚的高度与所述两块下卡板的厚度相等。
6.一种安装权利要求1至5中任一权利要求所述的薄膜电容器的方法，该方法包括以下几个步骤：
步骤一：将焊锡膏涂覆到电路板相应的焊盘上；
步骤二：薄膜电容器的电极引线向下弯折出竖向焊接段并固定到引线卡槽内，焊接端子固定到电容本体的底部；
步骤三：将竖向焊接段贴合到对应的焊盘处，焊接端子的焊板下端贴合到对应的焊盘处；
步骤四：回流焊温度使焊锡膏融化，使薄膜电容器与电路板牢固地焊接在一起并实现电气连接。