本发明涉及到电子元器件中的电容，具体涉及到电容器浇筑壳体。
背景技术：
电容器是电子电路中最常用的电子元件之一，实际使用中，由于电容器工作环境的差异以及自身质量等问题，极易出现电容器的损伤，因此在实际使用中一般是电容器的外部设置壳体并采用树脂、油或惰性气体等进行填充。油式密封存在易漏油鼓胀甚至会出现爆炸失火等缺点，气体密封在实际装配制作的过程中极易出现爆炸，存在巨大的安全隐患，而采用树脂进行填充是当下最为主要的技术手段。
现行的采用树脂进行浇筑的壳体存在树脂浇筑之后密封不严实，封盖易脱落的缺陷。
技术实现要素：
本发明为电容器浇筑壳体，它采用便于浇筑树脂的壳体结构，使电容器在进行浇筑的过程中可以有效的起到密封的效果，并且，浇筑之后的壳体可以起到很好的稳定性，不易出现壳体和封盖脱落的缺陷。
本发明实现上述目的采用以下技术方案：
电容器浇筑壳体，它包括壳体和封盖。
所述的壳体和封盖之间相互连接的连接部以及储存多余树脂的预留部。
所述的连接部包括设在封盖下部的环状板，环状板的侧壁上设有均匀分布的条状突起，壳体内壁上与环状板对应的位置设有均匀分布的凹槽，所述的凹槽与环状板上的突起相对应。
所述的预留部包括设在壳体顶部的一圈环状的预留槽，所述预留槽的直径大于壳体的直径；所述的环状板上设有竖向的通槽，所述的通槽在竖向贯穿环状板。
所述的封盖上与通槽相对应的位置设有均匀分布的棱形槽。
进一步的，所述环状板上设置的通槽在横向贯穿环状板。
所述的环状板上的通槽内侧对应的位置设有均匀分布的挡板，所述的挡板上设有与壳体内壁上的凹槽对应的突起。
所述的壳体内侧底部设有与电容器相对应的固定部，封盖上与电容器的支脚对应的位置设有通孔。
本发明采用上述技术方案具有以下有益效果：
本装置整体结构简单，可以很好的对电容器进行树脂浇筑，壳体上的预留部对浇筑后多余的树脂进行储放，防止多余的树脂影响到壳体的密封性，壳体内壁的凹槽和环状板以及挡板之间的配合对封盖实现很好的固定效果，防止封盖的脱落。
附图说明
图1为本发明的示意图。
图2为本发明进一步改进的示意图。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步说明。
实施1
如图1所示的电容器浇筑壳体，它包括壳体1和封盖2。
所述的壳体1和封盖2之间相互连接的连接部以及储存多余树脂的预留部。
所述的连接部包括设在封盖2下部的环状板201，环状板201的侧壁上设有均匀分布的条状突起，壳体1内壁上与环状板201对应的位置设有均匀分布的凹槽，所述的凹槽与环状板201上的突起相对应。
所述的预留部包括设在壳体1顶部的一圈环状的预留槽101，所述预留槽101的直径大于壳体1的直径；所述的环状板201上设有竖向的通槽202，所述的通槽202在竖向贯穿环状板201。
所述的封盖2上与通槽202相对应的位置设有均匀分布的棱形槽203。
壳体1内侧底部设有与电容器相对应的固定部3，封盖2上与电容器的支脚对应的位置设有通孔。
实施2
作为本发明的进一步改进。
如图2所示，所述环状板201上设置的通槽202在横向上贯穿环状板201。
所述的环状板201上的通槽202内侧对应的位置设有均匀分布的挡板204，所述的挡板204上设有与壳体1内壁上的凹槽对应的突起。
所述的壳体1内侧底部设有与电容器相对应的固定部3，封盖2上与电容器的支脚对应的位置设有通孔。
本装置在使用的过程中，在壳体内浇筑树脂后，多余的树脂可沿通槽流入到预留部，防止多余的树脂溢出，影响到密封效果。
通槽设置为贯通式结构，并且在通槽内部设置挡板，挡板上设置凸起，这样在浇筑的树脂凝固后，挡板上的突起和壳体内壁的凹槽在凝固的树脂的作用下可以有效地防止封盖脱出，保证壳体的稳定性。