技术编号：15024546
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电子领域，具体涉及一种铝硼电子封装材料。背景技术随着人们对电子设备的小型化、轻量化、多功能、高性能的不断追求，电子封装的模块和组件由于封装密度较高，有些含有功率电路，对封装外壳和功率芯片热沉的导热率要求较高；同时由于电子封装时组装了多层陶瓷基板或裸芯片，其热胀系数较小，这就要求电子封装材料的热胀系数也较小；另外，考虑到电子封装体的密封性能，对封装外壳的致密程度也有较高要求。发明内容本发明的目的在于提供一种铝硼电子封装材料。本发明通过下面技术方案实现：一种铝硼电子封装材料，通过如下重量份...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。