技术编号:15037614
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种薄膜材料制备领域,尤其是涉及一种具有仿生结构的石墨烯-纤维素纳米晶复合导热薄膜及其制备方法。背景技术现代航空航天和电子计算机等产业的飞速发展,对集成芯片的性能提出了越来越严苛的要求。芯片的散热性能已成为制约电子器件工作效率的重要因素,因此,高导热材料已成为目前电子工业研究的热点。相比现今常用的金属等散热材料,碳材料具有导热系数高(例如石墨2000W/mK,金刚石2300W/mK,碳纳米管3500W/mK),密度轻、热膨胀系数低等诸多优点,可替代传统散热材料,满足电子器件集功能化、微...
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