技术编号：15048793
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于一种晶舟构造，其用以存放半导体晶圆。背景技术在半导体工艺中，为了保护晶圆，会将晶圆存放于晶舟中，以利存放或运输。在现有习知的技术中，是在该晶舟上设有储存槽，并将晶圆存放于该储存槽中，而存取晶圆的方式有垂直抽放方式及水平抽放方式，但不论是垂直抽放方式或水平抽放方式，皆不利于操作人员或机械手臂拿取。以垂直抽放方式来说，由于晶圆是以立式存放于该储存槽中，因此拿取晶圆时，必须以垂直方式拿取，否则容易碰触相邻的晶圆，而造成晶圆碎裂，此外在存放或拿取晶圆时，若拿取不当则会造成晶圆掉落而损毁。以水...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。