技术编号:15070479
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于电子设备领域,用于高发热量器件、模块或者多模块集成分机的安装平台,具体地讲涉及一种防水型散热箱体结构。背景技术为了降低回波信号在馈线系统的传输损耗,提高系统灵敏度,将接收、信号处理等电子设备前置是有效的手段之一。而前置的电子设备位于室外时,必然面临防水、防尘的问题。此外,像接收机、信号处理分机等前置的电子设备具有数量众多的小模块,如何使较多的小模块安装在更小的箱体内、如何解决多模块发热的散热是目前需要解决的问题。目前的电子设备箱体通常仅为单腔体,结构尺寸较大,而且仅适用于室内环境,...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。