技术编号：15097565
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本公开的实施例通常涉及集成电路领域，且更具体地涉及用于在集成电路组件中的具有分层互连结构的桥互连的技术和配置。背景技术嵌入式桥互连可提供在处理器和存储器芯片之间的更快的通信。各种管芯可能需要在第一级互连(FLI)处附接到衬底，以实现高性能计算(HPC)。因为管芯继续缩小到较小的尺寸，因此在FLI级处的互连结构之间通常需要更细的间距。使用目前的技术提供未来计算设备的更细间距可能是有挑战性的。例如目前，在处理器管芯和存储器管芯之间的混合凸块间距可能使封装和组装变得非常有挑战性并导致差的产出性...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。