技术编号：15140352
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型是一种LED封装结构，属于封装技术领域。背景技术LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。现有技术公开了申请号为：201621492534.1的一种LED封装结构，该LED封装结构包括封装胶体、封装于所述封装胶体内的芯片和至少两个金属片，每一金属片与所述芯片连接。本实用新型的LED封装结构中，芯片与封装胶体不易脱离。但是其不足之处在于LED封装结构活动性较差，在安装与拆卸时具有一...
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