本实用新型是一种LED封装结构，属于封装技术领域。
背景技术：
LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。
现有技术公开了申请号为：201621492534.1的一种LED封装结构，该LED封装结构包括封装胶体、封装于所述封装胶体内的芯片和至少两个金属片，每一金属片与所述芯片连接。本实用新型的LED封装结构中，芯片与封装胶体不易脱离。但是其不足之处在于LED封装结构活动性较差，在安装与拆卸时具有一定的难度。
技术实现要素：
针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种LED封装结构，以解决LED封装结构活动性较差，在安装与拆卸时具有一定的难度的问题。
为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种LED封装结构，其结构包括封胶柱体、伸缩器、密封垫、金属片一、LED灯、连脚、金属片二、封胶层、夹板，所述密封垫由一左一右垫体构成，采用分设安装方式，所述密封垫左右连线构成包围圈，所述密封垫两侧之间与金属片一相连接，端面处于同一弧形面上，所述金属片二与密封垫两侧相连接，所述密封垫两侧之间设有等距排列的的封胶层，所述封胶层采用层叠方式设在连脚左侧位置，所述LED灯通过连脚悬设在密封垫右侧位置，所述密封垫环形内侧与夹板相连接，所述封胶柱体右端穿过密封垫左壁，所述密封垫左外壁与伸缩器相连接；所述伸缩器由端盖、扣板、弹簧、防护壳、内胶板、连杆组成，所述端盖活动设在扣板上，所述扣板内腔设有弹簧，所述弹簧螺旋盘设在连杆外侧上，所述连杆横置于防护壳内，所述防护壳两侧设有内胶板，所述内胶板通过夹板与密封垫左外壁相连接。
进一步地，所述金属片一与金属片二位置相对且形状相同。
进一步地，所述夹板设在金属片一与金属片二间隔位置处。
进一步地，所述封胶柱体右端与封胶层左端面相接触。
进一步地，所述金属片二与金属片一左端口与伸缩器外壁相连接。
进一步地，所述连脚伸入LED灯下腔处。
进一步地，所述防护壳为绝缘壳体。
进一步地，所述端盖由多个方形端面的部件组合而成。
有益效果
本实用新型一种LED封装结构，LED封装结构主要通过封胶柱体与金属片一、金属片二配合封胶层形成封装腔体结构，通过伸缩器提高装置的活动性，拆卸时按下封胶柱体，封胶柱体与端盖相连接，端盖通过扣板活动连接在外侧，内侧与连杆相连，端盖下压时带动弹簧伸缩并转动即可弹出，利用连杆上下端的延伸部件实现限位功能，外侧内胶板与密封垫摩擦连接，能够防止装置在处于使用时松落，紧固性好且便于拆卸与安装，大大提高维修效率。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本实用新型一种LED封装结构的结构示意图；
图2为本实用新型的伸缩器示意图；
图3为本实用新型的LED灯结构分解示意图；
图4为本实用新型的连杆连接结构示意图。
图中：封胶柱体-1、伸缩器-2、端盖-201、扣板-202、弹簧-203、防护壳-204、内胶板-205、连杆-206、密封垫-3、金属片一-4、LED灯-5、连脚-6、金属片二-7、封胶层-8、夹板-9。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
请参阅图1-图4，本实用新型提供一种技术方案：一种LED封装结构，其结构包括封胶柱体1、伸缩器2、密封垫3、金属片一4、LED灯5、连脚6、金属片二7、封胶层8、夹板9，所述密封垫3由一左一右垫体构成，采用分设安装方式，所述密封垫3左右连线构成包围圈，所述密封垫3两侧之间与金属片一4相连接，端面处于同一弧形面上，所述金属片二7与密封垫3两侧相连接，所述密封垫3两侧之间设有等距排列的的封胶层8，所述封胶层8采用层叠方式设在连脚6左侧位置，所述LED灯5通过连脚6悬设在密封垫3右侧位置，所述密封垫3环形内侧与夹板9相连接，所述封胶柱体1右端穿过密封垫3左壁，所述密封垫3左外壁与伸缩器2相连接；所述伸缩器2由端盖201、扣板202、弹簧203、防护壳204、内胶板205、连杆206组成，所述端盖201活动设在扣板202上，所述扣板202内腔设有弹簧203，所述弹簧203螺旋盘设在连杆206外侧上，所述连杆206横置于防护壳204内，所述防护壳204两侧设有内胶板205，所述内胶板205通过夹板9与密封垫3左外壁相连接，所述金属片一4与金属片二7位置相对且形状相同，所述夹板9设在金属片一4与金属片二7间隔位置处，所述封胶柱体1右端与封胶层8左端面相接触，所述金属片二7与金属片一4左端口与伸缩器2外壁相连接，所述连脚6伸入LED灯5下腔处。
本专利所说的弹簧203是一种利用弹性来工作的机械零件。用弹性材料制成的零件在外力作用下发生形变，除去外力后又恢复原状，采用弹簧钢制成。
在进行使用时，LED封装结构主要通过封胶柱体1与金属片一4、金属片二7配合封胶层8形成封装腔体结构，通过伸缩器2提高装置的活动性，拆卸时按下封胶柱体1，封胶柱体1与端盖201相连接，端盖201通过扣板202活动连接在外侧，内侧与连杆206相连，端盖201下压时带动弹簧203伸缩并转动即可弹出，利用连杆206上下端的延伸部件实现限位功能，外侧内胶板205与密封垫3摩擦连接，能够防止装置在处于使用时松落，紧固性好且便于拆卸与安装，大大提高维修效率。
本实用新型解决的问题是LED封装结构活动性较差，在安装与拆卸时具有一定的难度，本实用新型通过上述部件的互相组合，能够防止装置在处于使用时松落，紧固性好且便于拆卸与安装，大大提高维修效率，具体如下所述：
端盖201活动设在扣板202上，所述扣板202内腔设有弹簧203，所述弹簧203螺旋盘设在连杆206外侧上，所述连杆206横置于防护壳204内，所述防护壳204两侧设有内胶板205，所述内胶板205通过夹板9与密封垫3左外壁相连接。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。