技术编号：15148850
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开一种交错堆叠存储器封装，是一种能广泛应用于航空航天、军工、微电子、汽车电子等领域中的大容量存储封装技术。采用该技术，能够在最小的面积内封装更多的存储芯片，通过巧妙的芯片堆叠设计，使得在最小的体积内堆叠更多的芯片。整个封装体包含一块封装基板，芯片在基板上面交错堆叠，按照交错堆叠方式：可分为双向交错堆叠和四向交错堆叠，芯片和基板通过键合线连接，然后通过基板上的布线和外引脚与外部网络相连。2背景技术集成电路IC(integrated circuit)裸芯片在应用时，首先需要进行封装，封装的功...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。