技术编号：15149216
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及LED封装技术领域，尤其是一种LED封装方法。背景技术用银浆将led芯片焊接在基板上，这种焊接存在的缺点：led芯片与基板间导热性不好，led芯片与基板不够牢固，led芯片容易从基板上脱离。发明内容本发明的目的是解决现有技术的不足，提供一种LED封装方法。本发明的一种技术方案：一种LED封装方法，包括:在LED芯片下表面涂覆锡金合金层；在铜片的上端面沉金，使得铜片的上端面形成金层；将若干铜片放入高温炉内；将下表面涂覆有锡金合金层的LED芯片压合在铜片上端面使得锡金合金层与金层熔合。一种...
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