技术编号:15153178
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及柔性线路板制作工艺技术领域,尤其涉及一种可以满足产品对于高导热散热要求的高导热金属补强柔性线路板制作工艺。[背景技术]现有的高散热基板PCB主要常见的为金属基覆铜板,因其具有良好的导热性、电气绝缘性和尺寸稳定性,目前已被广泛应用,其中铝基板/铜基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层(金属基主要为:铝与铜),用于高端使用的也有设计为双面板,结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层,极少数应用为多层板,可以由普通的多层...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。