本发明涉及柔性线路板制作工艺技术领域，尤其涉及一种可以满足产品对于高导热散热要求的高导热金属补强柔性线路板制作工艺。
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背景技术：
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现有的高散热基板pcb主要常见的为金属基覆铜板,因其具有良好的导热性、电气绝缘性和尺寸稳定性,目前已被广泛应用，其中铝基板/铜基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层(金属基主要为：铝与铜)，用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层，极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。
但其由于是金属材质，不能随意的进行弯曲与配合机构进行造型，且在弯曲时，其绝缘层与金属基材层，在弯折处容易出现分层与断裂，进而影响产品的性能。
传统的柔性fpc线路板，由于铜箔导体层，下方有pi(聚酰亚胺polyimide)等绝缘层，而带有高导热的粘结胶水覆于散热金属补强块(铝片或者铜片)上，并贴付在pi等柔性线路板绝缘物质层的下方，造成线路图形导体铜箔不能与金属补强块上的导热胶水直接接触，造成其导热的速度远远低于传统的金属散热基板(铝基板与铜基板)，不能满足产品对于高导热散热的要求。
基于此，本领域的技术人员进行了大量的研发和实验，并取得了较好的成绩。
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技术实现要素：
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为克服现有技术所存在的问题，本发明提供一种可以满足产品对于高导热散热要求的高导热金属补强柔性线路板制作工艺。
本发明解决技术问题的方案是提供一种高导热金属补强柔性线路板制作工艺，包括以下步骤，
s1：预备用于激光加工处理的柔性电路板基材，并对该柔性电路板基材表面进行清洁加工处理；该柔性电路板基材从上到下依次包括柔性线路板导体铜箔保护层/阻焊层、第一粘结胶体层、线路导体铜箔层、第二粘结胶体层以及绝缘层；
s2：采用激光去除步骤s1中准备好的柔性电路板基材下部第二结胶体层以及绝缘层，形成至少一个开口；并使得去除的开口部分一直延伸到线路导体铜箔层部位；控制激光刻蚀线路导体铜箔层的深度范围在0.05um-2000um之间；
s3：在步骤s2中激光蚀刻形成的开口中加入导热粘结胶水，形成导热粘结胶水层；通过热压合，压合，粘贴，涂覆，印刷，浸渍或浸泡方式，将导热粘结胶水层粘附在柔性电路板基材被激光刻蚀露出的线路导体铜箔层上或者具有散热与导热功能的金属补强块上(铝片或铜片)，再次通过热压合，压合或手工贴敷方法，使得金属补强块与柔性电路板基材结合，同时导热粘结胶水层可以与柔性电路板基材上被激光刻蚀露出的线路导体铜箔层进行紧密的结合；
s4：对步骤s3中加工完成的柔性电路板基材进行清洁处理；
s5：加工处理完毕。
优选地，所述步骤s2中所采用的激光器为亚纳秒、皮秒、纳秒、飞秒或准分子激光器。
优选地，所述步骤s2中所采用的激光器为波长范围为492nm至577nm之间的绿光光源激光器、波长范围为300nm至400nm之间的uv紫光光源激光器、波长范围为622nm至2500nm的之间co2红外光源激光器或者是波长范围为200nm至299nm之间的uv深紫光光源激光器、波长范围为10nm至199nm之间的极紫外光源激光器。
优选地，所述步骤s2中，激光去除第二结胶体层以及绝缘层的深度范围为1um至5000um。
优选地，所述激光可以为平顶光或高斯光；且激光的光斑直径在1um至2000um之间，激光光斑的形状可以为圆形，方形，四边形或菱形等不规则形状。
优选地，所述步骤s2中形成的开口为圆形口，方形口或四边形口，等不规则形状。
优选地，所述步骤s3中所使用的导热粘结胶水为半固化、固化、液体或膏状导热粘结胶水。
优选地，所述步骤s3中热压合的温度控制在室温或者1℃至400℃之间；压合的时间为：1秒钟至10800秒之间；且导热粘结胶水层的厚度在2um至2000um之间。
与现有技术相比，本发明一种高导热金属补强柔性线路板制作工艺通过采用激光加工处理柔性电路板基材，且将导热粘结胶水层粘附在柔性电路板基材被激光刻蚀露出的线路导体铜箔层上或者具有散热与导热功能的金属补强块上(铝片或铜片)，达到金属补强柔性线路板的效果，有效的解决了传统制作方式中，造成线路图形导体铜箔不能与金属补强块上的导热胶水直接接触，导热的速度远远低于传统的金属散热基板(铝基板与铜基板)，不能满足产品对于高导热散热要求的问题，大幅度增强了散热性能。
[附图说明]
图1是本发明一种高导热金属补强柔性线路板制作工艺的流程示意图。
[具体实施方式]
为使本发明的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，并不用于限定此发明。
请参阅图1，本发明一种高导热金属补强柔性线路板制作工艺1，包括以下步骤，
s1：预备用于激光加工处理的柔性电路板基材，并对该柔性电路板基材表面进行清洁加工处理；该柔性电路板基材从上到下依次包括柔性线路板导体铜箔保护层/阻焊层、第一粘结胶体层、线路导体铜箔层、第二粘结胶体层以及绝缘层；
s2：采用激光去除步骤s1中准备好的柔性电路板基材下部第二结胶体层以及绝缘层，形成至少一个开口；并使得去除的开口部分一直延伸到线路导体铜箔层部位；控制激光刻蚀线路导体铜箔层的深度范围在0.05um-2000um之间；
s3：在步骤s2中激光蚀刻形成的开口中加入导热粘结胶水，形成导热粘结胶水层；通过热压合，压合，粘贴，涂覆，印刷，浸渍或浸泡方式，将导热粘结胶水层粘附在柔性电路板基材被激光刻蚀露出的线路导体铜箔层上或者具有散热与导热功能的金属补强块上(铝片或铜片)，再次通过热压合，压合或手工贴敷方法，使得金属补强块与柔性电路板基材结合，同时导热粘结胶水层可以与柔性电路板基材上被激光刻蚀露出的线路导体铜箔层进行紧密的结合；
s4：对步骤s3中加工完成的柔性电路板基材进行清洁处理；
s5：加工处理完毕。
本申请通过采用激光加工处理柔性电路板基材，且将导热粘结胶水层粘附在柔性电路板基材被激光刻蚀露出的线路导体铜箔层上或者具有散热与导热功能的金属补强块上(铝片或铜片)，达到金属补强柔性线路板的效果，有效的解决了传统制作方式中，造成线路图形导体铜箔不能与金属补强块上的导热胶水直接接触，导热的速度远远低于传统的金属散热基板(铝基板与铜基板)，不能满足产品对于高导热散热要求的问题，大幅度增强了散热性能。
优选地，所述步骤s2中所采用的激光器为亚纳秒、皮秒、纳秒、飞秒或准分子激光器。
优选地，所述步骤s2中所采用的激光器为波长范围为492nm至577nm之间的绿光光源激光器、波长范围为300nm至400nm之间的uv紫光光源激光器、波长范围为622nm至2500nm的之间co2红外光源激光器或者是波长范围为200nm至299nm之间的uv深紫光光源激光器、波长范围为10nm至199nm之间的极紫外光源激光器。
优选地，所述步骤s2中，激光去除第二结胶体层以及绝缘层的深度范围为1um至5000um。
优选地，所述激光可以为平顶光或高斯光；且激光的光斑直径在1um至2000um之间，激光光斑的形状可以为圆形，方形，四边形或菱形等不规则形状。
优选地，所述步骤s2中形成的开口为圆形口，方形口或四边形口，等不规则形状。
优选地，所述步骤s3中所使用的导热粘结胶水为半固化、固化、液体或膏状导热粘结胶水。
优选地，所述步骤s3中热压合的温度控制在室温或者1℃至400℃之间；压合的时间为：1秒钟至10800秒之间；且导热粘结胶水层的厚度在2um至2000um之间。
与现有技术相比，本发明一种高导热金属补强柔性线路板制作工艺1通过采用激光加工处理柔性电路板基材，且将导热粘结胶水层粘附在柔性电路板基材被激光刻蚀露出的线路导体铜箔层上或者具有散热与导热功能的金属补强块上(铝片或铜片)，达到金属补强柔性线路板的效果，有效的解决了传统制作方式中，造成线路图形导体铜箔不能与金属补强块上的导热胶水直接接触，导热的速度远远低于传统的金属散热基板(铝基板与铜基板)，不能满足产品对于高导热散热要求的问题，大幅度增强了散热性能。
以上所述的本发明实施方式，并不构成对本发明保护范围的限定。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的权利要求保护范围之内。