技术特征：
技术总结
本发明提供一种高导热金属补强柔性线路板制作工艺，包括以下步骤，S1：预备用于激光加工处理的柔性电路板基材，并对该柔性电路板基材表面进行清洁加工处理；该柔性电路板基材从上到下依次包括柔性线路板导体铜箔保护层/阻焊层、第一粘结胶体层、线路导体铜箔层、第二粘结胶体层以及绝缘层；S2：采用激光去除步骤S1中准备好的柔性电路板基材下部第二结胶体层以及绝缘层，形成至少一个开口；并使得去除的开口部分一直延伸到线路导体铜箔层部位；控制激光刻蚀线路导体铜箔层的深度范围在0.05um‑2000um之间，本申请有效的解决了传统制作方式的散热问题，大幅度增强了散热性能。
技术研发人员：吴子明
受保护的技术使用者：深圳光韵达激光应用技术有限公司;吴子明
技术研发日：2018.05.02
技术公布日：2018.08.10